[技术求助] 三个THS3091做功率放大

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 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 17:29 | 显示全部楼层 |阅读模式
我用三个THS3091做功率放大,电路如下,输入2Vpp,30k的正弦信号,带负载20欧姆,用TINA仿真完全可以。

但焊好电路后在没有接负载,没有输入信号时上电芯片就有一点烫
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 18:28 | 显示全部楼层

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jiaxw 发表于 2019-7-13 18:31 | 显示全部楼层

输入信号不加负载呢
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 18:34 | 显示全部楼层
zhenykun 发表于 2019-7-13 18:38 | 显示全部楼层
加上负载时呢,加多少?
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 18:40 | 显示全部楼层
加上负载时(实验时加1k电阻)特别烫,一上电就很烫
wyjie 发表于 2019-7-13 18:48 | 显示全部楼层
查了datasheet了吗
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 18:51 | 显示全部楼层


查了datasheet,没有什么问题,而且我在用像ths3001这类电流反馈运放时芯片总是烫!
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 18:55 | 显示全部楼层

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heweibig 发表于 2019-7-13 18:59 | 显示全部楼层
因为输出阻抗很小,大电流下,需要热焊盘与PCB良好接触
heweibig 发表于 2019-7-13 19:03 | 显示全部楼层

并与覆铜的GND合并,辅助散热。
dengdc 发表于 2019-7-13 19:07 | 显示全部楼层
这个芯片功耗就是大的,需要吧散热焊盘焊到大面积的地上
dengdc 发表于 2019-7-13 19:13 | 显示全部楼层
实在不行,还需要外面铝制的辅助散热片。
wuhany 发表于 2019-7-13 19:17 | 显示全部楼层
据我所知,如果非常烫非常烫,不加散热的话,芯片会烧坏的
lizye 发表于 2019-7-13 19:20 | 显示全部楼层
嗯,具体表现为性能变差
shimx 发表于 2019-7-13 19:23 | 显示全部楼层
发烫,肯定是电流过大的缘故,建议你测试下电流··
jiaxw 发表于 2019-7-13 19:30 | 显示全部楼层


首先排除短路问题  其次查看芯片本身工作状态问题  如果本身功耗很大  必须考虑散热问题  加大覆铜面积,如果可以要加散热片  同时考虑布局问题  电解电容等不能靠近它  呵呵
chenjunt 发表于 2019-7-13 19:36 | 显示全部楼层

用这边太浪费了。运放输出加个驱动
wyjie 发表于 2019-7-13 19:40 | 显示全部楼层
TI的仿真软件,电路图看上去就让人觉得很舒服。
 楼主| zhanghqi 发表于 2019-7-13 19:44 | 显示全部楼层

嗯,预料中的结果,先结贴吧,多谢大家啦
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