21ic电子技术开发论坛 › 综合技术交流 › PCB技术 › 沉铜无孔化改善措施
返回列表 发新帖我要提问

[PCB制造工艺] 沉铜无孔化改善措施

[复制链接]
523|3
 楼主| forgot 发表于 2024-2-25 14:55 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
绝缘, 离子, 失效
a、整孔剂造成的无孔化：是因整孔剂的化学浓度不平衡或失效。整孔剂的作用是调整孔壁上绝缘基材的电性，以利于后续吸附钯离子，确保化学铜覆盖完全，如果整孔剂的化学浓度不平衡或失效，会导致无孔化。
回复

收藏 举报

相关帖子
 楼主| forgot 发表于 2024-2-25 14:56 来自手机 | 显示全部楼层
b、活化剂：其主要成份是pd、有机酸、亚锡离子及氯化物。孔壁要有金属钯均匀沉积上就必须要控制好各方面的参数，使其符合要求
回复

收藏 举报

 楼主| forgot 发表于 2024-2-25 14:56 来自手机 | 显示全部楼层
c、加速剂：主要成份是有机酸，是用以去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物，露出后续反应的催化金属钯。我们现在用的加速剂，化学浓度控制在0.35～0.50N，如果浓度高了把金属钯都去掉了，导致后续化学铜覆盖不完全。如果浓度低了，去除孔壁吸附的亚锡和氯离子化合物效果不良，导致后续化学铜覆盖不完全。
回复

收藏 举报

 楼主| forgot 发表于 2024-2-25 14:56 来自手机 | 显示全部楼层
d、化学铜参数的控制是关系到化学铜覆盖好坏的关键
回复

收藏 举报

返回列表 发新帖
高级模式
B Color Image Link Quote Code Smilies
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

forgot

2157

主题

14873

帖子

59

粉丝
快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部