关于PCB大面积覆铜

发表于 2012-5-22 23:02

某块MCU控制板，制作好之后，两面都进行了整个板面的大面积覆铜，覆铜距离设置为0.2mm，看起来确实比较好看，因为基本上除了信号其余的都填满铜箔了。

暂且不考虑EMI，先从工艺的角度出发，覆铜设置0.2mm的距离对于器件而言是否存在不合理的地方？会不会导致生产过程中焊接困难等问题？谢谢指点！

发表于 2012-5-23 08:10

板子要求不高没什么问题

发表于 2012-5-23 18:05

0.2算很普通的了。应该没有问题。

发表于 2012-5-24 09:21

俺说的覆铜距离指的是大面积地和元器件引脚之间的距离哦?

3# xinyipcb

发表于 2012-5-24 09:21

例如会不会导致焊接等工艺相对困难?

发表于 2012-5-24 09:25

建议距离设置为0.5，0.2太近，如果找的板厂质量控制不好，很容易短路的。
退一步讲，你维修的时候，焊接水平不高，焊接时间较长，绿油质量不好，容易烫掉，焊接容易短路

发表于 2012-5-24 15:45

xiexiedajia

发表于 2012-5-24 20:50

0.2的覆铜，你的板子有没有插件焊盘工艺？
建议还是如jjjyufan，加到0.5以上。

发表于 2012-5-24 23:04

没啥问题。

发表于 2012-5-26 00:36

学习了 0.5mm之上呵呵

发表于 2012-5-26 16:03

有具体的图纸吗另外厂家估计还要定位打眼什么的