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[PCB] pcb不宜铺铜的情况

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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 10:04 来自手机 | 显示全部楼层 |阅读模式
PCB, 信号, 信号线, 高频信号, 线路, 高频电路
①、高频信号线路：对于高频信号线路，铺铜可能会引入额外的电容和电感，影响信号的传输性能。在高频电路中，通常需要控制地线的走线方式，减小地线的回流路径，而不是过度铺铜。
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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 10:05 来自手机 | 显示全部楼层
②、高密度线路板：对于密度较高的线路板，过度铺铜可能会导致线路之间的短路或者接地问题，影响电路的正常工作。在设计高密度线路板时，需要谨慎设计铺铜结构，确保线路之间有足够的间距和绝缘，避免出现问题。
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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 10:05 来自手机 | 显示全部楼层
③、散热过快，焊接困难：如果对元器件的管脚进行铺铜全覆盖，可能会导致散热过快，从而使得拆焊和返修变得困难。我们知道铜的导热率很高，因此不管是手工焊接还是回流焊，在焊接时铜面都会迅速导热，而致使烙铁等温度流失，对焊接产生影响，因此设计上尽量采用"十字花焊盘"减少热量散发，方便焊接。
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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 10:05 来自手机 | 显示全部楼层
④、特殊环境要求：在一些特殊的环境中，如高温、高湿、腐蚀性环境等，铜箔可能会受到损坏或腐蚀，从而影响PCB板的性能和可靠性。在这种情况下，需要根据具体的环境要求选择合适的材料和处理方式，而不是过度铺铜。
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 楼主| forgot 发表于 2024-10-30 10:05 来自手机 | 显示全部楼层
⑤、特殊层次的板：对于柔性电路板、刚柔结合板等特殊层次的板，需要根据具体的要求和设计规范进行铺铜设计，避免过度铺铜导致的柔性层或刚柔结合层的问题。
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