解决PCB分布电容的方法:<br /> 1有人说:“多布高频PCB时候,我尽量一般在板上多做过孔,这样可以减少板层电容。”<br /> 2有的说: “多做过孔不是会对线路的信号产生影响”<br /><br /> 3有的说:“地过孔不应该太多,适量就好,不然可能会增加信号传输路径,如果是信号线多过孔就更使不得了”<br /> <br /> 但是我不知道,为什么:“如果是信号线多过孔就更使不得了”?????<br /> <br /><br /> 不知道哪个说的有道理,请大家给电意见!<br /><br /> 谢谢!!!! |
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