飞思卡尔各种架构的MCU的外设操作一样或者相似吗？

发表于 2013-8-7 09:00

如题，飞思卡尔的MCU的内核架构可够多的，什么powerpc\arm\s12等等，那么问题就来了，他的各种外设应该不会也跟着各种不同的架构变吧？
现在准备用一颗他们行业专业的MCU，其他的不了解，熟悉的，还请指点一下。
谢谢！

发表于 2013-8-7 09:04

变化是有的变化多还是少请参考数据手册
这个变化不是啥大事很容易hold住啊

发表于 2013-8-7 09:48

原野之狼发表于 2013-8-7 09:04
变化是有的变化多还是少请参考数据手册
这个变化不是啥大事很容易hold住啊 ...

最好变化不要太大，好移植啊，换平台方便，怕就怕刚批量就停产，遇到过一次。

发表于 2013-8-7 10:20

换平台必然会有移植的工作要做所以你应该对风险进行评估而不能期望“最好变化不要太大”

发表于 2013-8-7 12:13

各种不同的架构, 那肯定是不同的了.
你看人家 STM32, 同一种架构的外设都有差别.
飞思卡尔的 Cortex-M3 内核的外设都是一样的. 这已经不错了.

发表于 2013-8-7 15:47

都差不多的外设。
比如：cortex-m4芯片的FlexTimer就是在s08芯片的TPM的基础上加了一些东西，而且完全兼容s08。
又比如：cortem-m4芯片的外设与coldfire芯片的外设好多几乎一样。
如果你从简单的芯片（比如s09）向复杂的芯片(powerpc)转移，那么有的外设简单的是没有，这些外设要重新学习。

发表于 2013-8-9 11:28

恩恩，换飞思了，尼玛，觉得stm32真是无语。

飞思卡尔各种架构的MCU的外设操作一样或者相似吗？

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