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将成为TI唯一整合晶圆制造、封装、测试于一体的厂房
基于今年年初公布的投资计划，德州仪器（TI）宣布收购UTAC成都公司位于成都**技术产业开发区的厂房，进一步强化在这一重要区域的长期投资战略。TI于今年年初宣布未来 15年在这些项目的投资总额预计最高可达 16.9 亿美元。 占地33,259平方公尺的UTAC厂房紧邻现有的TI成都晶圆厂，将成为TI全球第七个封装、测试基地，并将成为 TI 唯一集晶圆制造、封装、测试于一体的端到端制造厂房。
TI技术与制造部资深副总裁 Kevin Ritchie 表示，无论今天还是未来，TI在中国的发展都将对我们在客户支持上发挥重要的作用。TI很高兴能在成都建立其唯一整合晶圆制造、封装、测试为一体的厂房。该厂在后端产能上将进一步提升 TI 全球的生产规模，确保更稳定地持续供货，以支持客户的业务发展。
TI将立即开始在所收购的厂房内更新设备和设施，并同时运行一条小型的生产线。基于TI在全球生产营运范围对环境保护所做出的承诺，在翻新过程中将优先考虑如何减少水和能源的使用，以及减少废弃物排放。TI计划在 2014 年第四季完成封装、测试制造厂房的配备，并投入生产。
此次投资计划不会改变 TI 2013 年的资本支出预测。公司的资本支出水平将继续保持在年营业收入的 4%。当公司的年营业收入超过 180 亿美元时，公司的长期资本支出将会介于年营业收入的 4% 到 7% 之间。 TI已在中国服务超过 27 年的时间，客户范围非常广泛。除了成都晶圆厂，TI已在中国 18 个城市建立了销售和应用支持办事处，并且在上海建立了产品分销中心。
TI在世界各地都有生产制造基地，包括美国、墨西哥、德国、苏格兰、中国大陆、马来西亚、日本、台湾以及菲律宾。
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