分享讨论：PCB设计中关于反射的问题

发表于 2015-1-15 22:30

我们设想下在做PCB设计时，我们遇到的反射问题：Breakout区域有一次阻抗不连续，但走出该区域之后，走线从细变宽，会增加一次反射，那是不是全程按照breakout区域走线会比较好？

发表于 2015-1-15 22:30

首先将问题进行简化，由于本身反射系数不大，第四次反射很小，假设传到RX的信号是最初的信号加上第二次反射的信号。
一段长为X的阻抗不连续，对哪个频率的影响最大呢？当相位差为（2n+1）π/2时，也就是相差二分之一波长的时候（反射一来一回，对应的X为四分之一波长）。

发表于 2015-1-15 22:32

当X为100mil时，第一次最大衰减的频点为15GHz；
当X为300mil时，第一次谐振频率为5GHz；
假设总线长为2000mil，而全部按照breakout区域走线的阻抗去走的话，第一次谐振频率则变成了750MHz，谐振周期为1.5GHz。。

发表于 2015-1-15 22:33

半波长时信号完全损耗了，四分之一波长时信号损耗30%。
全反射（反射系数为1）时，在谐振频率（半波长）时损耗为100%，谐振频率的损耗跟反射强度有关。
阻抗不连续越长，影响的频率越低。的的确确是因为阻抗不连续较短，反射淹没在上升沿当中了。

发表于 2015-1-15 22:33

信号速率越来越高是一种趋势，于是各种优化方案也被人们提了出来，这两个可能是近年来开始被大家熟悉的优化方案，加粗反焊盘上的走线或者填补走线附近的参考层，以防止反焊盘上扇出的走线阻抗偏高。可是这到底有多大的影响或者优化呢？

发表于 2015-1-15 22:34

好了，其他的问题的交给大家讨论了，我也是似懂非懂的了。。

发表于 2015-1-16 19:03

这个问题的我还真没怎注意的啊，看来做射频设计的时候是要好好考虑了啊。

发表于 2015-1-16 19:04

这个对信号的影响是非常显著的，不同的设计影响是不一样的。

发表于 2015-1-18 10:01

当X为100mil时，第一次最大衰减的频点为15GHz；
当X为300mil时，第一次谐振频率为5GHz；
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不懂。

发表于 2015-1-18 21:49

这个在无线射频信号电路的设计中也是非常需要注意的。

发表于 2015-1-22 19:41

了解一下

发表于 2015-1-22 20:05

了解一下

发表于 2015-6-22 21:49

这涉及到信号的处理，一般射频中用到的多点。

发表于 2015-6-28 11:19

当X为100mil时，第一次最大衰减的频点为15GHz；
当X为300mil时，第一次谐振频率为5GHz；

发表于 2015-6-28 13:24

还好，低频的板子中不用考虑这个问题，太复杂了