二姨家福利:这颗mcu芯片可能超乎你想象,学习大讨论

[复制链接]
tiger13579 发表于 2023-2-26 17:51 | 显示全部楼层
TI新品M0系列最为新的产品,新产品可靠性高,支持的功能强大,对于小型工业应用非常合适,器件资源丰富,封装种类多,封装小,温度范围广,支持 比同类产品更具性能比。产品 的性价比高,很多此前用m4资源过剩的可以采用m0.
hk1234 发表于 2023-2-26 18:32 | 显示全部楼层
Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU,频率高达32MHz
工作温度范围:–40°C 至 105°C
宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
高达 64KB 的闪存
4KB SRAM
一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位
1.45Msps 模数转换器 (ADC)
– 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准
(VREF)
一个通用放大器 (GPAMP)
集成温度传感器
运行:96μA/MHz (CoreMark)
停止:4MHz 时为 200μA,32kHz 时为 45μA
待机:1.1μA(SRAM 处于保持模式)
关断:83nA,具有 IO 唤醒能力

功耗是业界最低的,对于穿戴社保非常有优势。性价比也很高,可以大量推广。
ic21_dr 发表于 2023-2-26 21:33 | 显示全部楼层
TI新品M0系列,能够尽快拿到样品,价格能够优惠一些,我的一些低功耗的穿戴设备,光模块需要小尺寸,电机控制需要高稳定性,这个M0都满足,非常不错的产品,希望能够有活动给点样品开始应用起来。
WoodData 发表于 2023-2-27 18:02 | 显示全部楼层
体积小,价格便宜的话还是很不错的,希望有机会试用吧。
gaon2 发表于 2023-2-27 18:07 | 显示全部楼层
,希望主打性价比,让大家应用起来。目前市面上RISC-V架构的芯片很多,性价比很高,希望M0能够与之抗衡,把价格拉下来
wziyi 发表于 2023-2-27 22:00 | 显示全部楼层
与友商相比,模拟外设比较强大,其它地方可能没啥太大的亮点。
gz297743 发表于 2023-3-2 16:16 来自手机 | 显示全部楼层
这个主要是看价格的,性价比高,绝对好
21hj2018 发表于 2023-3-2 23:13 | 显示全部楼层
MSPM0L1105、MSPM0L1106、MSPM0L1303、MSPM0L1304、MSPM0L1305、MSPM0L1306
刘个型号,根据不同的需求,TI有心了。
性价比,货期能够加快,还是非常不错的选择。
whxx3 发表于 2023-3-3 06:41 | 显示全部楼层
功耗低:– 待机:1.1μA(SRAM 处于保持模式)
尺寸5*5mm,非常小,对于体积受限制的地方应用非常合适。
功能比较强大,性价比高。
fhtx123 发表于 2023-3-3 11:21 | 显示全部楼层
从体积,功耗,温度范围,处理性能,性能接口都很丰富。
就看价格比较优化,那就非常棒了。
gddw1315 发表于 2023-3-3 11:44 | 显示全部楼层
看了这个m0的参数,很棒,不知啥时候能出样品,我首先用起来,掉打nxp的,st的芯片。价格啥时候能出,可以谈一下。
hjxdream 发表于 2023-3-4 07:24 | 显示全部楼层
运用到汽车产品非常合适,高可靠,低功耗,高温度范围。
两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、
DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待
机模式下的低功耗运行
– 两个 I2C 接口;一个支持 FM+ (1 Mbit/s),两个
都支持 SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
– 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
linghz 发表于 2023-3-4 08:24 | 显示全部楼层
MSPM0L130x具有四种工作模式,可根据具体运行状态选择不同的功耗。在模拟外设方面,集成了很多特色外设,包括总计多达 10 个外部通道的12 位ADC,总采样达1.45Msps,可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF),两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA),一个通用放大器 (GPAMP),一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器以及集成温度传感器。而在数字外设方面,MSPM0L130x可支持 8 个 PWM 通道。在通信接口方面,支持UART,I2C以及SPI。特别是对于UART,其支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester等丰富总线标准。MSPM0L130x的工作温度范围为-40至105摄氏度,可轻松满足工业对于温度环境的严苛要求。
sun2152 发表于 2023-3-4 10:51 | 显示全部楼层
低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU,很期待TI新品M0系列在电网的应用
lxl666 发表于 2023-3-4 14:03 | 显示全部楼层
多年的MCU开发经验,让TI积累了丰富的内核及外设开发经验。在这些丰富外设的加持下,MSPM0L130x相比如今的Cortex M0+产品有着更高的集成度,更优秀的功耗表现以及更好的价格优势,相信未来TI一定会去扩充更多产品。因为内核和外设只是决定成败的因素之一,更重要的是紧贴应用,开发出更合适系统的产品。只有通过不同的外设、存储、主频来创造更多的产品组合、最精细化的分类,才能满足各类嵌入式应用。
FC小谡 发表于 2023-3-4 16:45 | 显示全部楼层
已下载。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。
袁胜富 发表于 2023-3-4 21:19 | 显示全部楼层
看看热闹
2017成气 发表于 2023-3-4 22:32 | 显示全部楼层
已下载学习。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此
架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。提供了更多的MCU做选择,未来发展可期。
dream135 发表于 2023-3-5 13:07 | 显示全部楼层
功能强大,性价比高,产品质量好,可靠性高,应用广泛,支持的内容多,非常不错。
空白白 发表于 2023-3-5 13:39 | 显示全部楼层
下载喽。MSPM0 软件开发套件(SDK)包含软件驱动程序、中间件库、文档、工具和代码示例,可为所有 MSPM0 器件提供熟悉且简单的用户体验。TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。
文档看法.JPG
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

快速回复 在线客服 返回列表 返回顶部