问答

新手小白，想请懂的帮忙看一看这样设计升压电路可以吗，有没有什么问题，电路有一个VIN（5V），两个VOUT（一个还是输出5V，另一个输出9V，同时输出使用），升压用的MT3608和SS34A，接口都是XH2.542P，谢谢谢谢。

这个问题说来话长了。继续挑选晶振吧

GD32F105USB端点OUT中断问题，核心原因很可能是将外部晶振从25MHz改为8MHz后，USB时钟没有精确配置到48MHz，这与GD32F105系列特殊的时钟树结构有关。你提到的GD32F303/103/205/407等其他型号正常，而唯独GD32F105出问题，这指向了GD32F105系列在时钟树，特别是USB时钟生成路径上的特殊性。USB模块对时钟精度要求很高，必须稳定在48MHz。当时钟配置不准时，会导致USB通信时序错乱。你提到的端点时间间隔（bInterval）改小后问题加剧或变得不稳定，正是因为更短的时间间隔对时钟精度要求更高。GD32F105（属于GD32F10X_CL系列）的时钟树，特别是PLL部分，与其他型号相比更为复杂。它需要配置PLL1和一系列分频器（如PREDV0、PREDV1）来协同工作，才能为USB提供准确的时钟。如果只修改了`HXTAL_VALUE`（外部晶振值），而没有相应调整PLL1的倍频和分频参数，USB时钟就无法达到所需的48MHz。可以按以下步骤检查和修改你的时钟配置代码：1.确认并修改晶振定义在代码中找到定义外部高速晶振（HXTAL）值的地方，确保它被设置为8MHz（8000000）。#if!definedHXTAL_VALUE#ifdefGD32F10X_CL#defineHXTAL_VALUE((uint32_t)8000000)//确保这里是8000000#else#defineHXTAL_VALUE((uint32_t)8000000)#endif#endif2.调整PLL配置参数这是最关键的一步。你需要修改PLL的倍频和分频参数，确保整个时钟树，特别是通向USB的时钟，最终能产生精确的48MHz。由于官方库通常默认使用25MHz晶振的配置，你需要手动调整。对于8MHz晶振，你需要重点关注并修改system_clock_xxx_hxtal()这类函数中关于PLL1的配置部分。具体的配置参数（倍频系数、分频值）需要根据你所期望的系统主频来计算。3.检查并计算USB时钟路径使用GD32F105的参考手册和数据手册中的时钟树图，仔细检查从HXTAL->PLL1->PREDV分频器->主PLL->USB时钟的整条路径。确保所有倍频和分频参数的组合，最终能让USB时钟准确地锁定在48MHz。

分享下源码压缩包？

在高端电子制造领域，一场关于焊接质量的静默革命正在发生。在元器件封装尺寸不断缩小和产品可靠性要求日益提高的双重压力下，传统回流焊工艺已难以满足高端电子制造的需求。焊接空洞——这一长期困扰行业的难题，正成为高可靠性电子组装的瓶颈。随着5G通信、汽车电子、航空航天等领域的快速发展，真空回流焊技术凭借其卓越的空洞控制能力，正迅速成为高端电子制造的首选工艺。工艺瓶颈：传统回流焊为何无法满足高端制造需求？在电子制造领域，焊接质量直接决定着产品的可靠性和寿命。传统回流焊工艺在应对现代微小型元器件和高密度封装时，面临前所未有的挑战。焊接空洞是回流焊过程中最常见且最棘手的问题之一。这些隐藏在焊点内部的气泡，在温度变化和机械应力下会成为应力集中点，导致焊点开裂、热阻增大，最终引起器件失效。对于BGA、CSP等先进封装，以及汽车电子、航空航天等高可靠性应用，即使是很小的空洞也可能导致灾难性后果。行业数据显示，焊接空洞导致的故障占电子设备早期失效的15%以上。更严峻的是，随着元器件尺寸的持续缩小和引脚间距的微细化，传统回流焊通过调整温度曲线和焊膏配方来减少空洞的方法已接近极限。当空洞率要求从常规的10%-15%提升到5%甚至3%以下时，工艺窗口变得极为狭窄，良率大幅下降。技术突破：真空回流焊如何实现焊点内部“零缺陷”？真空回流焊技术的出现，从根本上解决了焊点空洞这一行业难题。其核心原理是在焊料处于熔融状态时，通过快速建立真空环境，将焊点内部因助焊剂挥发、材料表面吸附等原因产生的气体强制排出。这一过程看似简单，实则需要对温度曲线、真空度、真空时机等参数进行精密协同控制。以焊接BGA封装为例，我们通过大量工艺实验发现，在焊料完全熔融后保持3-5秒的稳定时间，再将腔体压力在10秒内降至5mbar以下，并维持15-20秒，可获得最佳的空洞消除效果。这种精确到秒级的工艺控制，使得焊点内部空洞率从常规回流焊的10%-15%降至1%以下，大幅提升了产品的长

我用GD32L235芯片驱动段码LCD，时间显示是双点每半秒闪亮一次，但是要做低功耗，所以每0.5秒唤醒后更新了数据请求就进入了深度睡眠，这样在8秒内显示没有问题，但是每过8秒或者9秒就会卡顿一秒（就是常灭1秒或者常亮1秒），正常是亮0.5秒，灭0.5秒的，这个问题不知道如何解决，不能加DELAY或者等待更新完成，因为供电电池是2032，对耗电要求很高，各位大神有办法解决吗？

中电集创聚焦制造业后段制程中的包装、组装、焊接等关键环节，依托自主研发，推出多款高效、精准的自动化设备，形成覆盖广泛、响应灵活的产品矩阵，全方位满足客户的多样化需求。全自动编带机JC8010：IC包装的精准革新核心优势：适用于SOP、SSOP、TSSOP、QFN、BGA等多种封装形态，以及WIFI模块、蓝牙模块等产品，实现全自动高精度编带包装。在提升包装效率的同时，大幅降低人工成本与物料损耗，助力半导体及模块产品实现规模化高效生产。多模组协同螺装设备：高效装配，协同作业新标杆核心优势：通过多模组协同并行作业，同步完成多个螺装任务，广泛应用于汽车、电子等制造领域。设备显著提升装配效率与一致性，保障产品质量的稳定可靠，为批量生产注入强劲动力。自动化螺装设备：柔性拧紧，精准高效核心优势：半自动操作模式，由操作员执行上下料，设备自动完成PCB板、配件、盖板等部件的螺钉锁付。具备快速编程、产品灵活切换能力，螺钉拧紧精度高，尤其适合多品种、小批量的柔性制造场景。自动点锡膏设备：精密点涂，工艺突破核心优势：针对深腔、细间距焊盘等复杂结构，融合视觉定位与高度测量技术，实现位置自动修正与锡膏量的精准补偿。编程迅速，产品换型灵活，保障点膏质量始终如一。自动化焊接设备：一致焊接，品质保障核心优势：专为天线单元、射频连接器等精密部件焊接设计，搭载高精度运动控制与先进焊接工艺。设备具备快速换产能力，确保每个焊点质量稳定，持续提升产品良率。携手中电集创，共创智造未来科技引领，赋能产业升级：我们坚持高额研发投入，以持续创新的前沿技术，助您始终走在行业前列。完整方案，精准对接需求：我们不仅提供设备，更为您量身打造从评估、实施到优化的后段制程整体解决方案，与您携手共创价值。稳定可靠，保障持续运行：每台设备均经过严苛测试，确保在各类极端条件下稳定运行，成为您高效生产的坚实后盾。全心服务，全程贴心陪伴：我们拥有快速响应、经验丰富的服务团队，从

官网可以下载到对应的外设例程

1.高速数据采集开发板；2.数据采集器；3.4路RS485通道采集和2个4路RS422通道，4路RS232.4.USB拓展以上均有相对应的产品，我方已选好型，需将以上产品尽可能的小型化集成在一个不锈钢的盒子中，方便携带和进行实验时线路的连接；请联系997145178@qq.com

中电集创深刻理解制造业在后段制程（包装、组装、焊接）中的痛点，自主研发了多款高效、精准的自动化设备，已形成完善的产品矩阵，满足不同客户的多样化需求。全自动编带机JC8010：精准高效的IC包装专家核心优势：凡是制程可采用托盘来实现载带包装的IC，如SOP、SSOP、TSSOP、QFN、BGA等系列产品，以及WIFI模块、蓝牙模块等，JC8010都能实现全自动、高精度的编带包装。它极大地提升了包装效率，降低了人工成本与物料损耗，是半导体及模块产品规模化生产的理想选择。多模组协同螺装设备：重新定义高效装配核心优势：这是一款高度自动化的工业设备，通过多个模组的协同工作，可同时处理多个螺装任务。广泛应用于汽车制造、电子制造等领域，能够显著提升装配效率与一致性，确保产品质量的稳定可靠。自动化螺装设备：灵活精准的拧紧解决方案核心优势：该设备采用半自动方式，操作员负责上下料，设备自动完成对PCB板、配件、盖板等部件的螺钉拧紧。具备快速编程、灵活切换产品的特点，螺钉拧紧精度高，能轻松适应多品种、小批量的柔性生产需求。自动点锡膏设备：攻克精密点涂难题核心优势：针对产品中深腔、细间距焊盘等特殊结构的点锡膏需求，该设备通过视觉定位、高度测量等技术，实现位置自动修正与锡膏量精准补偿。支持快速编程，可实现多种产品的灵活切换，确保点膏质量的一致性与可靠性。自动化焊接设备：确保焊接品质的一致性核心优势：专为天线单元类产品射频连接器等精密部件焊接而设计。该半自动设备同样具备快速换产能力，通过高精度的运动控制和焊接工艺，确保每个焊点都达到最佳状态，有效提升产品良率。二、为何选择中电集创？前瞻科技，驱动您前行：我们笃信科技的力量。通过持续的高额研发投入，确保您获得的***是引领行业的尖端技术。完整方案，解决您难题：我们销售的不仅是设备，更是为您量身定制的后段自动化整体解决方案，从初期评估到最终优化，与您共创价值。坚如磐石，守护您生产：每一台设备都经过极

voidUTimer_init(void){TIM_TimerInitTypeDefTIM_InitStruct;TIM_TimerCmd(TIMER0,ENABLE);/*Timer0模块使能*/TIM_TimerStrutInit(&TIM_InitStruct);/*Timer结构体初始化*/TIM_InitStruct.Timer_CH0_WorkMode=TIMER_OPMode_CMP;/*设置TimerCH0为比较模式*/TIM_InitStruct.Timer_CH0_CapMode=TIMER_CapMode_None;/*无捕获*/TIM_InitStruct.Timer_CH0Output=0;/*计数器回零时，比较模式输出极性控制*/TIM_InitStruct.Timer_CH1_WorkMode=TIMER_OPMode_CMP;/*设置TimerCH1为比较模式*/TIM_InitStruct.Timer_CH1_CapMode=TIMER_CapMode_None;TIM_InitStruct.Timer_CH1Output=0;/*计数器回零时，比较模式输出极性控制*/TIM_InitStruct.Timer_TH=48000;/*定时器计数门限初始值1000*/TIM_InitStruct.Timer_CMP0=24000;/*设置比较模式的CH0比较初始值24000*/TIM_InitStruct.Timer_CMP1=24000;/*设置比较模式的CH1比较初始值24000*/TIM_InitStruct.Timer_Filter0=0;/*设置捕捉模式或编码器模式下对应通道的数字滤波值*/TIM_InitStruct.Timer_Filter1=0;/*设置捕捉模式或编码器模式下对应通道的数字滤波值*/TIM_InitStruct.Timer_ClockDiv=TIM_Clk_Div2;/*设置Timer模块时钟2分频系数*/TIM_InitStruct.Timer_IRQEna=Timer_IRQEna_CH0|Timer_IRQEna_CH1|Timer_IRQEna_Zero;/*开启Timer模块比较中断和过零中断*/TIM_TimerInit(TIMER0,&TIM_InitStruct);NVIC_SetPriority(TIMER0_IRQn,0);//TIMER0中断优先级配置NVIC_EnableIRQ(TIMER0_IRQn);//使能UTimer定时器中断}voidUTIMER0_IRQHandler(void){staticintTimer_flag=0,Timer_flag1=0;if(UTIMER_IF&BIT0)//判断UTimer0是否发生过零中断{UTIMER_IF=BIT0;//清除UTimer中断标志位Timer_flag++;if(Timer_flag==500){Timer_flag=0;}}if(UTIMER_IF&BIT1)//判断UTimer0的CH0是否发生比较中断{UTIMER_IF=BIT1;//清除UTimer中断标志位Timer_flag1++;if(Timer_flag1==500){Timer_flag1=0;//Inve

voidHAL_TIM_Base_MspInit(TIM_HandleTypeDef*htim){GPIO_InitTypeDefGPIO_InitStruct;/*TIM1时钟使能*/__HAL_RCC_TIM1_CLK_ENABLE();/*GPIOA时钟使能*/__HAL_RCC_GPIOA_CLK_ENABLE();/*复用功能*/GPIO_InitStruct.Mode=GPIO_MODE_AF_PP;/*上拉*/GPIO_InitStruct.Pull=GPIO_PULLUP;/*高速*/GPIO_InitStruct.Speed=GPIO_SPEED_FREQ_HIGH;/*GPIOA3初始化*/GPIO_InitStruct.Pin=GPIO_PIN_3;GPIO_InitStruct.Alternate=GPIO_AF13_TIM1;HAL_GPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStruct);/*GPIOB3初始化*/GPIO_InitStruct.Pin=GPIO_PIN_3;GPIO_InitStruct.Alternate=GPIO_AF1_TIM1;HAL_GPIO_Init(GPIOB,&GPIO_InitStruct);/*GPIOA0初始化*/GPIO_InitStruct.Pin=GPIO_PIN_0;GPIO_InitStruct.Alternate=GPIO_AF13_TIM1;HAL_GPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStruct);/*GPIOA1初始化*/GPIO_InitStruct.Pin=GPIO_PIN_1;GPIO_InitStruct.Alternate=GPIO_AF13_TIM1;HAL_GPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStruct);}定时器配置根据例程来的，AF也是对的，但是PA的三个引脚正常发波，单独PB3不能正常发波，这是为啥呢，请各位大佬指导一下

现在很不明白这两个有什么区别，我修改一个，也不影响另一个，如果设置不一样有什么问题吗？求大佬解惑

应该是部分集成了驱动器。

我使用McBSP模拟SPI进行以太网CH395Q收发数据，通过DMA怎么配置了源地址和目的地址，源地址为我要发送的数据，目的地址为McbspaRegs.DXR1.all，那么接下来怎么样进行配置才能发送呢，还需要拉低片选使能和发送写命令吗EALLOW;/*发送DMA初始化*/DmaRegs.DMACTRL.bit.HARDRESET=1;//硬件复位__asm("NOP");//Only1NOPneededperDesignDmaRegs.CH1.MODE.bit.CHINTE=1;//通道中断使能DmaRegs.CH1.BURST_SIZE.all=0;//每次突发传输1+0个字DmaRegs.CH1.SRC_BURST_STEP=0;//指定处理触发数据时递增/递减后的源地址步长DmaRegs.CH1.DST_BURST_STEP=0;//指定处理触发数据时递增/递减后的目的地址步长DmaRegs.CH1.TRANSFER_SIZE=0;//指定数据传输大小为1+0（每次突发传输的循环次数）//在接收到一些数据后移动下一个字到buffer中DmaRegs.CH1.SRC_TRANSFER_STEP=1;//源传输步进寄存器（指针增/减步长）DmaRegs.CH1.DST_TRANSFER_STEP=0;//目的传输步进寄存器（指针增/减步长）DmaRegs.CH1.SRC_ADDR_SHADOW=(Uint32)&S_MCBSP_DMA.DMATxCash[0];//数据源地址影子寄存器DmaRegs.CH1.SRC_BEG_ADDR_SHADOW=(Uint32)&S_MCBSP_DMA.DMATxCash[0];//数据源开始地址影子寄存器DmaRegs.CH1.DST_ADDR_SHADOW=(Uint32)&McbspaRegs.DXR1.all;//目的地址起始影子寄存器=MCBSP数据传输寄存器位15-0DmaRegs.CH1.DST_BEG_ADDR_SHADOW=(Uint32)&McbspaRegs.DXR1.all;//目的地址起始影子寄存器=MCBSP数据传输寄存器位15-0DmaRegs.CH1.CONTROL.bit.PERINTCLR=1;//外设中断清除DmaRegs.CH1.CONTROL.bit.SYNCCLR=1;//清除同步标志位DmaRegs.CH1.CONTROL.bit.ERRCLR=1;//清除同步错误标志位DmaRegs.CH1.DST_WRAP_SIZE=0xFFFF;//目标换行大小寄存器DmaRegs.CH1.SRC_WRAP_SIZE=0xFFFF;//源目标换行大小寄存器DmaRegs.CH1.MODE.bit.SYNCE=0;//同步使能DmaRegs.CH1.MODE.bit.SYNCSEL=0;//同步模式DmaRegs.CH1.MODE.bit.CHINTE=1;//通道中断使能DmaRegs.CH1.MODE.bit