关于现在两种Cortex-M3微控制器抗干扰性能的比较

只看该作者 · 2007-12-24 20:42

在发言之前,本人声明,个人发言只代表我个人见解,不针对任何人和公司.
在一年前,本人开始关注Cortex-M3微控制器LM3S系列的ARM,并且也买了致远(ZLG)的开发学习板,在学习的过程中,无意中用手碰到了LM3S101的外部晶体输入管脚,程序死掉了,我反复试验的几次(或者用镊子碰也死机)都是这样,我不知道这种方法对不对,但也许会说明一些问题,我是做准备做工业控制产品的,在现有的技术水平没有实质提高的前提下,我要尽可能的让我选择的CPU抗干扰能力强些,我暂时停止了对LM3S101的关注,这次我买了万利的STM32F开发板,我用同样的方法试验(用手放到晶体的管脚上),STM32F,没有死掉,只是液晶屏在微微闪动.(我运行的是ADC样例程序)

请问这样的试验对不对,能不能说明后者的抗干扰性能要比前者强一些,请大家一起来探讨抗干扰的问题,当然不针对某一种芯片,我想了解更多的ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!

只看该作者 · 2007-12-24 21:44

首先，你的做法很不公平，而且也很不科学！
无意中用手碰到了LM3S101的外部晶体输入管脚,程序死掉了,我反复试验的几次(或者用镊子碰也死机)都是这样，-------你认为是静电还是板子没有可靠接地造成的问题还是其它的问题？而且在使用的过程中，也不会出现这样的问题，
衡量标准 1：快速瞬变
         2：静电试验
         3：电场试验
         这几条是最基本的，其它的还有很多。快速瞬变最难过！
这些都是有标准可查的，不要屏个人经验来作判断，不科学！
其实zlg还是一个很付责任的商人，他的一些产品做过快速瞬变，你可以查一下，这个设备大概需要至少6万元（好像是上海三基的，进口的20万以上），很多小的厂家根本没有这个设备。至于那些用打火机玩的，根本没有意义。
   ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!需要注意的太多了，但是关键看你运行的环境，离开环境谈指标，没有任何意义！如果你要好得效果，4层板是必需的，独立的电源层和地层！其它的看EMC的资料吧！

只看该作者 · 2007-12-24 21:53

看来我是进入了一种误区,呵呵,我做这样的比较也不是在否定ZLG推广的芯片,只是遇到了这个问题,就想起来比较,,现在明白了

还要不断的学习啊!

2万 · 2007-12-24 22:27

只看该作者 · 2007-12-24 22:33

“ARM在工业控制方面抗干扰的解决办法!需要注意的太多了，但是关键看你运行的环境，离开环境谈指标，没有任何意义！如果你要好得效果，4层板是必需的，独立的电源层和地层！其它的看EMC的资料吧！”

3万 · 2007-12-24 22:39

当时使用的是51单片机；
试验了很多种51芯片：

intel 的8031最好；
XXX 的8031最次；
----------------------------------
在相同的pcb设计水平的情况下，mcu的抗干扰性能还是不一样的；

只看该作者 · 2007-12-24 22:47

但是这是事实呀，建议兄弟找点多层线路板的资料看看！就明白了，我也是血泪教训换来了，“关键看你运行的环境，离开环境谈指标，没有任何意义！“，注意我这句话，如果是评估板和玩玩，那就无所谓了！

只看该作者 · 2007-12-24 22:51

CPU不可能做到通吃,不可能都那么完美
这个时候就真正体现工程师的功力了,不光是学识,更重要的是长年的积累
,所以我很佩服那些真正踏实的老工程师
,我们国内的公司真的缺少这样的人!

只看该作者 · 2007-12-24 22:57

我同意,这个观点,嵌入式产品就是要有针对性,
就是我们用的电脑不还是分商业机和工业机吗

只看该作者 · 2007-12-24 23:03

不同的CPU的确有较大的差别，但不能靠CPU自身的特性去抵抗各种干扰，长年的积累固然重要，但还是离不开理论的学习的，离开了指标的“印象”，是靠不住的，我在公司一直说（我也是个打工的，哈哈，混口饭吃），不要讲很好，很差，比较好，比较差，一定要讲具体的数字，做技术的，离开这些数据去谈个人印象，是不可靠的，我上面讲的那3项衡量标准都是有具体指标的。

兄弟，你不会是猫玩老鼠吧？

只看该作者 · 2007-12-24 23:17

真心讨教,通过交流,让自己进步!
技术领域我是后来者

只看该作者 · 2007-12-24 23:19

EMC & EMI 可以看看en300386. 对于低速而且bus内置的的MCU,4 layer pcb不是绝对的. 2 layer pcb要做好是完全可以的.
用手碰crystal,
1.可能有ESD. 2. 停振很正常.
另外就ESD而言, EMC test 和reliability test等级是不一样.

只看该作者 · 2007-12-24 23:24

"指标"的实现,也要选择合适的应用工具(CPU),如果这个CPU不适合,但是没有其他选择余地,就是要在指标的基础上,靠经验去设计产品,
说来说去,我们的目的只有一个,设计合适的可靠的产品,

不同的应用领域,也许对某些问题的理解有些差距,或者后来者和先行者在问题的理解上,有一定差距, 猫捉老鼠是指什么

只看该作者 · 2007-12-24 23:28

产品的在具体的应用环境中的抗干扰性的好坏,最重要的是整体设计,如果CPU表现欠缺,要靠整体的设计来弥补

2万 · 2007-12-24 23:40

只看该作者 · 2007-12-24 23:45

快出报告！

只看该作者 · 2007-12-24 23:53

但复位时是没有打开的,当然停振就死了,或者进没写程序的中断了(死循环)
ST应该也有的,可能是复位打开或程序里打开了(不中断或中断返回了,所以lcd频率不一样了)

LM第一家做M3相信人家也不会是吃干饭的

2万 · 2007-12-24 23:55

只看该作者 · 2007-12-25 07:55

只要是能做处理器的厂家都不是吃干饭的,
我开始就声明了,不针对哪个厂家的东西,刚推出的东西都有个摸索熟悉的过程!
我还是很惭愧的,没有及时的更深的了解技术细节,还要继续学习

只看该作者 · 2007-12-25 08:32

原因不是因为抗干扰的问题,而是人体感应的电压是很高的,当你碰到晶体的脚后,晶体振荡电路因过高的共模电压而无法工作.
如果真想测单片机什么的抗扰性.必需拿到一个相同环境中去比较.
如果你实在是在意晶体的表现,用有源的就不会出现这问题了!
另外不同的PCB设计对片子的抗扰性影响很大. 当然在同样的布局布线情况下,四层的抗扰能力确实比两层的好,但也只是在高速表现明显一些. 速度越低,相差越小.

有一点是可以确定的: 工业级的片子的抗扰性要比商业级的片子好很多,并不是象平常宣传的那样好象只有温度的差别.

EFT 的处理基本最关键的都在电源和外部的输入输出口.
ESD只要你的外壳设计得好些基本都没问题,但与外界联系的端口是要做ESD的防护的.

关于现在两种Cortex-M3微控制器抗干扰性能的比较

我很遗憾的告诉你，你的做法没有任何意义

谢谢!明白了很多!

工人的误操作不会公平，也不会科学

言下之意好像ARM必须设计成4层板，双面板就不成？！

原来我做过一个东西，控制红宝石脉冲激光器的电源输出

liuq:我以前就不信这个邪！

也许某种CPU在特定的环境下性能是最优的!

关键看你运行的环境，离开环境谈指标，没有任何意义！“

ilovecr你的想法变化挺快呀

兄弟,不是!

emc & emi

我的两次发言是一个想法!

我是不是可以这样理解!

关注之中~~~

hotpower 你那块STM32板子调的咋样了？

LM内部有振荡器验证电路,主振停振可以切换到内部RC并中断

大前天拿板~~~明天开始~~~今天过节~~~昨日伤心~~~前日罪过~~~

其实我不愿意过洋节,但还要跟着时代走啊!各位节日好!

手碰晶体的脚死机这个是任何单片机都过不了的!

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