本帖最后由 sinanjj 于 2010-3-10 20:19 编辑
模块都屏蔽的太严实, 没法看到里边, 估计做pcb的时候得拆开.(该抄的也得抄....)
直接买省去了焊接的麻烦, 不然一两块板, 找谁焊接去.........焊坏了又麻烦.
___________________________
最新进展.
我大体的看了下得到的资料. 目前知道的:
1, 硬件部分关于WM-G-MR USI公司这个模块的多. 这个模块的说明里面呢, 有些截图应该是直接取自marvell的原厂datasheet的. 这个原厂datasheet文件名还带了个sdk, 不知道什么意思还,.........开始以为是软件部分的datasheet呢...咋还sdk啊, 后来看了看找到封装说明了.........
继续看. 150多页的事.........
2, marvell公布的那个产品简介的基本核心内容:
88W8686
The Marvell 88W8686 is a IEEE 802.11a/g/b MAC/Baseband/RF WLAN system-on-chip (SoC), designed to support IEEE 802.11a or 802.11g payload data rates of 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, and 54 Mbps, as well as 802.11b data rates of 1, 2, 5.5, and 11 Mbps.
The 88W8686 supports both a generic SPI (G-SPI) and SDIO host interface and is available in 68-pin QFN package
是个68角的qfn, 不知道bga的好焊还是这个QFN的好焊. 肯定是要外包焊接的........ |