1、FPGA肯定没有问题。 理由： 你先跑ARM后跑FPGA的测试问题依旧。DEMO板的测试也说明同样的问题。
2、关于晶振的问题，晶振温飘太高，随着ARM温度的升高频率在改变，导致SPI——clk漂移。 但是，不可能每次都是10分钟出问题。比如刚过10分钟，reset一下，时间很短，arm的温度还没有降下来，在运行很短时间就可能达到同样的温度。 如果看不到对应的结果，则不会是晶体的原因。（其实从SPI机制和速率来看，这个可能性也不大） 。 当然，也可以用温补的有源晶体振荡器替换测试。
3、串扰： SPI总线串扰，其他信号串扰SPI，伴随温度的影响， 但是现象必然和上一条一致。 示波器就能监视到串扰现象。
4、程序问题：居然相同的测试程序在两个板子上跑的结果不同，说明程序配置并没有问题。 当然，测试程序和你自己的程序并不是一回事儿。也不能排除你自己程序没有问题。但是说明你自己的ARM板硬件肯定有问题。
5、如果以上测试都严格无误，我觉得可能的问题有：ARM芯片本身的问题、422芯片的问题。layout问题，焊接质量问题。
你所说10分钟的间隔，重点观察一下，每次都是10分钟，和每次不一样是完全不一样的。这一点可以排除很多可能性。
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