打印

QFN封装如何焊接

[复制链接]
2724|5
手机看帖
扫描二维码
随时随地手机跟帖
跳转到指定楼层
楼主
lifenganhui|  楼主 | 2011-11-10 08:13 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
沙发
ghost1325| | 2011-11-10 08:45 | 只看该作者
QFN不难焊,多练习!

使用特权

评论回复
板凳
Ryanhsiung| | 2011-11-10 09:12 | 只看该作者
个人认为,封装引脚做长一点,这样会比较好焊。

以下为为BAIDU答案:
为了减少PCB面积,偶尔会用到QFN封装的芯片,或者是贴片的晶振,焊盘压在芯片底下不好焊,这里介绍一下我们应急的一种焊法,成功率还是比较高的
       1、垫高焊法:
                 首先,焊盘要做的比推荐值长一些,使芯片放上去之后四周能够露出0.5~1mm长度
                 其次,在所有焊盘上镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡
                 然后将芯片对准焊盘放上去,按住。
                 最后将烙铁尖点在长出的焊盘上,让焊盘和管脚上的锡都融化,连在一起,锡不足的话就补上一点。这样焊的结果就是芯片会离PCB高出0.3mm左右。
         2、热风机吹:
                  首先,将所有焊盘镀上锡,在芯片管脚上也镀上锡
                  然后,用热风机吹焊盘,预热板子和焊盘,使焊盘上的焊锡融化
                  最后,将芯片对准放上去,热风不要停,看管脚上的焊锡也融化了,与焊盘上的锡融合合了,就可以停掉热风了,扶住芯片直到冷却

使用特权

评论回复
地板
ghost1325| | 2011-11-10 09:17 | 只看该作者
QFN封装目前很普遍了吧,我司在新产品测试或者维修时经常手工焊接此类封装,没什么难度
关键焊功要到家,封装引脚长点当然好手焊,但有些器件不是说做长就做长,封装进化的原因一是体积要减小,二是热耗散功率要提高,还有更重要的是减小引脚阻抗以适应越来越苛刻的数据速率和信号完整性的要求

使用特权

评论回复
5
dqyubsh| | 2011-11-10 09:31 | 只看该作者
一律代工,省得惹麻烦。

使用特权

评论回复
6
chunyang| | 2011-11-10 10:38 | 只看该作者
想快,刷锡膏然后热风枪或回流焊。

使用特权

评论回复
发新帖 我要提问
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

34

主题

749

帖子

2

粉丝