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allegro封装制作

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gaochy1126|  楼主 | 2021-11-28 20:40 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
封装, ALLEGRO, 元件, AC, se, ce
1、0805封装的制作（贴片分立元件）1.1、制作焊盘1.1.1、计算焊盘尺寸
对于0805来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。
因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
1.1.2、制作焊盘
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+420mil(0.1mm0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
其他层不用考虑，设置界面如下图所示。
之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
1.2、制作封装1.2.1、各层的尺寸约束
表贴封装必须包含的层：
  • 元件实体范围（Place_bound）
    含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
    形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
    尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置，一般画封装画个大概就行，不用特地计算
  • 丝印层（Silkscreen）
    含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
    形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
    尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil（0.1mm~0.2mm）。
  • 装配层（Assembly）
    含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
    形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。
    尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
1.2.2、设置参数、栅格grid和原点
打开PCB_Editor，File->new，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称
Setup->Design Parameter设置单位，图纸大小、栅格等，Setup ->Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
1.2.3、放置焊盘
Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径
Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置
1.2.4、放置各类标识
放置元件实体区域(Place_Bound)
  • Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
放置丝印层（Silkscreen）
  • 丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表贴类是贴着Place_Bound的边界。
放置装配层(Assembly)
  • 一般跟丝印层一样
放置元件标示符（Labels）
  • 标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分
放置器件类型（Device，非必要）
  • Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg。
设置封装高度（Package Height，非必要）
  • Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。
1.2.5、生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

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沙发
gaochy1126|  楼主 | 2021-11-28 20:40 | 只看该作者
1、0805封装的制作（贴片分立元件）1.1、制作焊盘1.1.1、计算焊盘尺寸
对于0805来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。
因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
1.1.2、制作焊盘
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+420mil(0.1mm0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
其他层不用考虑，设置界面如下图所示。
之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
1.2、制作封装1.2.1、各层的尺寸约束
表贴封装必须包含的层：
  • 元件实体范围（Place_bound）
    含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
    形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
    尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置，一般画封装画个大概就行，不用特地计算
  • 丝印层（Silkscreen）
    含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
    形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
    尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil（0.1mm~0.2mm）。
  • 装配层（Assembly）
    含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
    形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。
    尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
1.2.2、设置参数、栅格grid和原点
打开PCB_Editor，File->new，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称
Setup->Design Parameter设置单位，图纸大小、栅格等，Setup ->Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
1.2.3、放置焊盘
Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径
Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置
1.2.4、放置各类标识
放置元件实体区域(Place_Bound)
  • Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
放置丝印层（Silkscreen）
  • 丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表贴类是贴着Place_Bound的边界。
放置装配层(Assembly)
  • 一般跟丝印层一样
放置元件标示符（Labels）
  • 标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分
放置器件类型（Device，非必要）
  • Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg。
设置封装高度（Package Height，非必要）
  • Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。
1.2.5、生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。
保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

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gaochy1126|  楼主 | 2021-11-28 20:41 | 只看该作者
1、0805封装的制作（贴片分立元件）1.1、制作焊盘1.1.1、计算焊盘尺寸
对于0805来说，贴片电阻和贴片电容的封装是一样的，首先计算PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。
因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。
1.1.2、制作焊盘
Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；
SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+420mil(0.1mm0.5mm)，
Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；
PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；
其他层不用考虑，设置界面如下图所示。
之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。
1.2、制作封装1.2.1、各层的尺寸约束
表贴封装必须包含的层：
  • 元件实体范围（Place_bound）
    含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。
    形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。
    尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置，一般画封装画个大概就行，不用特地计算
  • 丝印层（Silkscreen）
    含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。
    形状：分立元件的Silkscreen一般选用中间有缺口的矩形。若是二极管或者有极性电容，还可加入一些特殊标记，如在中心绘制二极管符号等。
    尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），线宽可设置成5mil（0.1mm~0.2mm）。
  • 装配层（Assembly）
    含义：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机贴片时就需要装配层来进行定位。
    形状：一般选择矩形。不规则的元件可以选择不规则的形状。需要注意的是，Assembly指的是元件体的区域，而不是封装区域。
    尺寸：一般比元件体略大即可（0~10mil），线宽不用设置。
1.2.2、设置参数、栅格grid和原点
打开PCB_Editor，File->new，选择Package symbol并设置好存放路径以及封装名称
Setup->Design Parameter设置单位，图纸大小、栅格等，Setup ->Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。
1.2.3、放置焊盘
Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径
Layout->Pins，并在options中选择好配置参数，在绘图区域放置焊盘。放置时可以使用命令来精确控制焊盘的位置
1.2.4、放置各类标识
放置元件实体区域(Place_Bound)
  • Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。
放置丝印层（Silkscreen）
  • 丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），表贴类是贴着Place_Bound的边界。
放置装配层(Assembly)
  • 一般跟丝印层一样
放置元件标示符（Labels）
  • 标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分
放置器件类型（Device，非必要）
  • Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg。
设置封装高度（Package Height，非必要）
  • Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。
1.2.5、生成dra
至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。（其中，dra文件是用户可操作的，psm文件是PCB设计时调用的）。
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地板
gaochy1126|  楼主 | 2021-11-28 20:41 | 只看该作者
4、DIP IC封装的制作
首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。
通孔焊盘设计过程与2.1节类似，区别在于对于通孔IC，一般会用一个特殊形状的通孔来表示第一脚，这里第一脚的焊盘用正方形，其他为圆形。
SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)
SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7x0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1x1mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
因此我们可以定义两个焊盘。
4.1、制作焊盘4.1.1、计算焊盘尺寸
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：
根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；
对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；
4.1.2、热风焊盘Thermal Relief制作
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：
Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。
首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil。
其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil。
4.1.3、通孔焊盘制作（大焊盘）
首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d。
Pad Designer->File->New-> pad82cir52d。
上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
之后设置Layers选项。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可
DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。
最后保存为pad82cir52d.pad即可。
4.1.4、通孔焊盘制作（小焊盘）
其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d。
Pad Designer->File->New-> pad56cir40d
上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。
之后设置Layers选项。
BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；
BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；
BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，
最后保存为pad56cir40d.pad即可。
PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。
4.2、封装制作
4.2.1设置参数、栅格grid和原点
PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra)
之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。
较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。
4.2.2放置焊盘
可以批量放置焊盘
4.2.3放置各类标识
放置元件实体区域(Place_Bound)
放置丝印层（Silkscreen）
放置装配层(Assembly)
放置元件标示符（Labels）
放置器件类型（Device，非必要）
设置封装高度（Package Height，非必要）
4.2.4生成dra

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