[技术问答] 电机驱动板发烫严重怎么办?

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juliestephen 发表于 2024-6-8 13:00 | 显示全部楼层
在散热焊盘内打过孔阵列,使用直径为20mil,孔尺寸为8mil的过孔,以便于热量能够从IC散发到这两层
jkl21 发表于 2024-6-8 16:36 | 显示全部楼层
电机驱动板有足够的散热空间,避免被遮挡。
louliana 发表于 2024-6-8 20:18 | 显示全部楼层
检查电机驱动IC和其他关键元件是否有损坏或老化。
zerorobert 发表于 2024-6-9 09:20 | 显示全部楼层
使用大面积铺铜来提高散热效果,因为铜是一种良好的导热体。
rosemoore 发表于 2024-6-9 12:52 | 显示全部楼层
在关键元件下方添加散热焊盘,并确保良好焊接以耗散热量。
youtome 发表于 2024-6-9 16:37 | 显示全部楼层
在高电流应用中,采用多层PCB设计可以分散电流,减轻单一层的压力,从而降低温升。
tabmone 发表于 2024-6-9 20:14 | 显示全部楼层
直接在发热较大的元器件(如电机驱动IC)上安装散热片,必要时配合风扇加强空气流通。
fengm 发表于 2024-6-10 15:23 | 显示全部楼层
在电机驱动板上安装温度传感器,当温度过高时,可以通过温控装置自动降低工作电流或关闭部分功能,以降低温度。
gouguoccc 发表于 2024-6-10 17:32 来自手机 | 显示全部楼层
器件和PCN的散热设计没有设计好导致的
updownq 发表于 2024-6-10 19:09 | 显示全部楼层
优化PWM占空比,降低工作频率或间歇工作,减少发热。
linfelix 发表于 2024-6-10 22:58 | 显示全部楼层
设置过流保护机制,避免异常大电流导致的突发性高温。
gygp 发表于 2024-6-11 13:01 | 显示全部楼层
在PCB设计中,使用过孔连接不同层的铺铜,帮助热量传递到外层,并从外层散出。
tifmill 发表于 2024-6-11 16:26 | 显示全部楼层
添加散热片、使用导热硅脂或导热垫,将热量从发热元件传导到更大的散热表面上,从而加速热量的散发。
ingramward 发表于 2024-6-11 19:53 | 显示全部楼层
在电机驱动板上加装散热器,可以有效地增加散热面积,迅速将电机驱动板散热,减少发热量。散热器的选择应该根据电机运行负荷、环境温度来选择适合的大小和形状。
daichaodai 发表于 2024-6-11 21:24 来自手机 | 显示全部楼层
驱动什么电机?工作电压和电流参数?
LinkMe 发表于 2024-6-11 22:55 | 显示全部楼层
电源稳定,无电压波动,检查电路连接是否良好,无短路或接触不良。
minzisc 发表于 2024-6-12 10:15 | 显示全部楼层
增加驱动板的散热面积,可以使用散热片或风扇来加速热量的散发。
1988020566 发表于 2024-6-12 13:50 | 显示全部楼层
使用散热器或散热片,并在开关管与散热器之间使用导热率高的导热脂。
burgessmaggie 发表于 2024-6-12 17:07 | 显示全部楼层
铜层的厚度直接影响走线的载流能力和温度表现,选择合适的铜层厚度对于提高电流承载能力至关重要
adolphcocker 发表于 2024-6-12 20:14 | 显示全部楼层
较宽的走线或灌铜可以最大限度地降低温升并能减小电压落差。
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