电子工程世界： 目前，3G、汽车电子、医疗电子等的飞速发展给DSP带来巨大的发展机遇，您能具体讲讲DSP的市场需求及应用领域的现状是什么？
郑晓龙：在DSP推出四分之一世纪之后，市场的格局出现了很大的变化，然而对DSP需求仍然是有增无减，而其所覆盖的领域也更加宽广。与早期DSP以技术为主导的推出方式不同，当前DSP平台的发展与目标应用结合紧密，许多新型DSP系列的推出都是以市场为导向，以尽可能满足客户需求为目的，单纯追求高技术标志的时代已经一去不复返了。随着DSP开发手段的提高，其推广与普及程度也达到了前所未有的新水平，DSP应用已全面覆盖从高端到低端的产品设别，从宏观到微观的应用范围。
以下为DSP最具有代表性的五个应用方向，其中面向基础设施的高端应用的包含设备有无线数字网络通信的局端和基站和媒体广播前端编码和转码。
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数字视频和影像的应用极为广泛，包含中端的商用和消费类产品，如数字视频会议终端、视频监控终端设备、网络视频电话、IP机顶盒或媒体适配器等。
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工业应用所面对的形形色色的数字控制需要更高的处理能力，特别是与改进能源技术有关的应用，如UPS供电、发动机、太阳能和风能转换等。
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医疗电子已发展到了一个由高性能和低功耗驱动的极具潜力的特殊新兴领域，产品从高级医疗影像诊断系统到台式治疗和检测仪器或个人便携式监护仪。
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汽车电子还是一个永远的主题，因为在成熟的机械技术之外，所有提高能源效率、增强安全性能、提供舒适驾驶和享受信息娱乐的应用都将达到新的境界。
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电子工程世界： 目前，DSP具有多核、可编程等特点，您能否具体讲讲DSP技术特点的现状是什么？
郑晓龙：针对上述各种应用方向，DSP已经不再只是一个单纯的高速运算引擎，而是一个可以有各种灵活组合的单片系统，即(SOC)。这样的SOC可以包含单个或多个通用DSP的核心，同时还集成有所需协处理器，其实这也是一种专用的DSP结构，只是功能实现更有针对性。除此之外，还可以集成其它的处理单元，如通用的嵌入式CPU、视频前后端处理器、高速网络交换器等。集成丰富的外围设别是当前DSP的特色，其中即众多的通用数据接口，也有挂高速的网络和视频接口，还可以通过超高速数据接口将多片DSP连在一起使用，从而提供性能巨大的处理器阵列。DSP的软件可编程的特色仍然是其广泛应用的原因所在，DSP开发手段也在不断提高。现在TI的SOC的开发仍然以DSP为核心，因此可以很好地继承以往DSP所积累的技术成果。另外借助DSP的第三方开发网络可以使其面向新兴市场的应用的到更好的拓展。
电子工程世界：未来DSP的市场需求以及应用领域将会怎么发展和变化？
郑晓龙： DSP的市场是随着人们对数字信息产品的需求而发展和变化的，因此催生了许多新兴的应用领域，其中数字化是一个永恒的主题。随着电话的数字化，才有了数字程控交换机和数字电话答录机；随着计算的数字化，而出现了数字存储硬盘、调制解调器和多媒体；随着无线通信的数字化，数字基站和数字手机得到空前的发展。作为数字信号处理的核心引擎，DSP曾经独领风骚。在视频和音频的数字化进程中，DSP首当其冲地实现了数字化音频和视频压缩编码和解码，从而很大程度上率先改变了人们的生活方式。然而，随着技术的成熟和标准的确定，专用ASIC芯片异军突起，在不少大批量的产品生产中得到应用。同时，随着数字逻辑阵列技术的发展，FPGA则以硬件可编程方式独辟蹊径，成为数字信号处理手段的一个补充。未来的数字视频、数字音频、数字媒体、数字控制等应用将更突出特色化和个性化的设计，并且存在多种技术融合得需求，因此新型的高集成度多功能DSP的优势将更为突出。TI针对变化的市场需求， 完整地进行了DSP产品的长远规划，以力争覆盖更广泛的应用领域。
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电子工程世界： 未来DSP的技术特点将会出现什么趋势？
郑晓龙： 未来DSP发展的技术特点将表现在这样几个方面，首先就是DSP核心的持续提高以提供更高性能；其次就是工艺技术的继续提高以降低功耗和成本；然后就是集成更丰富的外围接口以便于进行更多的无缝连接；再有就是需要有更庞大的软件资源支持。DSP将是一个更为广义的概念，其主体将是SOC，而集成了DSP内核、通用CPU内核、专用协处理器核心、专用子系统单元，甚至包括网络交换器，以及各种外围接口。这样的DSP平台将可以全面支持各种嵌入式的实时操作系统，因此可以自成系统并有可以非常方便地添加特色功能。当产品推出之后又可以实现远程的在线更新和升级。未来的DSP开发技术将更多地建立在综合平台基础之上的软件集成。
电子工程世界： TI推出的用于电机控制的两款DSP芯片，是通过硬件固化产生PWM波的产品，未来DSP是否会有与专用ASIC融合的趋势？
郑晓龙： 既然DSP是软件可编程的通用平台，那么在一些场合下采用专用处理单元更为方便，因此可以与专用ASIC配合使用。为进一步提高集成度，也就可以将这样的专用单元与DSP集成到一起，这确实也是DSP融合性的一种体现。但是，这样的融合需要在具有较为广阔市场潜力的前提之下实现。
电子工程世界： 有报道说，FPGA发展迅猛，不断渗透着DSP的市场，DSP是否受到挑战？是什么样的挑战？DSP未来是否有被FPGA取代的危险？
郑晓龙： 作为同属可编程性的器件平台，DSP具有一定的交叉，但所针对的市场还是
有较大的区格。虽然FPGA在某些特定的应用中可以实现同DSP类似的功能，但整体而言，在芯片方面，无论是从平台的长远发展规划上，还是降低成本的批量生产上FPGA都稍显不足；而在用户方面，软件的通用性和可延续性的则是DSP的优势，特别还有DSP的低功耗和小型化的特性也备受关注。当然DSP也FPGA也能够互为补充，因此不存在谁会被谁取代的问题。
电子工程世界： 目前DSP、FPGA、ASIC应用领域出现交叉，未来的应用领域FPGA、DSP、ASIC将出现怎们样的特点？
郑晓龙： DSP、FPGA、ASIC因其自身特点而有不同的应用领域，而随着各种技术的融合，出现应用方面的交叉也在所难免。面向未来的应用领域，以SOC为主体的广义DSP平台将发挥更大的作用。
电子工程世界： 中国的DSP与国外相比，应用情况是什么样？
郑晓龙：中国DSP的起步较早，当TI推出商用DSP并开始取得市场成功时就得到国内大学和研究机构的高度重视，并很快就被介绍到国内，对通信和语音的数字化起到了很大的作用。DSP的成功引入中国，不仅造就了一批DSP的专业人才，也成就了一些专业的DSP技术公司。TI推进的中国大学计划使得DSP在中国的教学和科研上枝繁叶茂、开发结果。现在中国拥有业界最庞大的DSP开发大军，也具有广泛的DSP的应用领域，DSP的开发技术和能力在国际上也已处于领先的水平。
电子工程世界： TI凭借什么产品、技术或其他优势，来保持自己的领先地位，远远超越与之并列的竞争对手，如ADI、飞思卡尔等？
郑晓龙：TI在DSP的发展首先就是一个核心，就是继续发展高性能和高效率的DSP内核，不仅是发展单核的通用产品，而且可以作为SOC的组成部分。其次就是继续提高工艺技术，向45纳米目标迈进。再次提高SOC的集成度，以DSP为核心，除RISC CPU之外集成更多的外设，包括Rapid I/O这样的通用高速接口。
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在产品平台系列发展商，TI厚积薄发，在通用DSP的产品线上，确定了以C6000为主导的高端系列，并适时地推出以DM642为代表的通用媒体处理器，继而推出面向各种数字媒体应用的达芬奇(Davinci)技术平台；以C5000为主导的低功耗系列，在不断挑战低功耗极限的同时，也推出了开放多媒体应用平台(OMAP)系列平台；以C2000和MSP430为主导则是的嵌入式数字控制系列。为满足便携式数字媒体应用的需要，TI已宣布推出基于高性能Cortex A8核心的OMAP3系列产品，不仅具有高速的CPU内核，还集成有2D/3D的图形加速器，另外同时集成强大的C64+核心和视频加速器。为使这些通用的媒体处理器便于开发，TI在软件方面有巨大的投资，并且确立了数字媒体的软件框架体系，这就使得DSP的开发者可以再一个较高的层次上进行各种产品开发工作。总之，TI通过完整的DSP产品规划、完备的DSP开发手段，以及完善的系统开发技术以使客户的产品尽快获得成功，而客户的成功才是保持的领先地位的关键。 |
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