这个东西，有Virtex5的方案,spartan6的方案，在相关开发板上验证过。做成大板子容易，做小难。这个东西就是要做小，还必须是工业级。
各个方案都有适用范围，开发成本相差是非常大的。另外考虑到需要全部使用工业级芯片，用DDR2，DDR3的话成本会增加很多倍，得用高精度的六层以上pcb，同时各种芯片的成本会增加很多。在公司上班时可以不考虑成本，但现在是自己掏钱，那就得很注意了。
高精度pcb做试验，烧不起钱。用DDR2内存，换6系列FPGA，不确定性较多，做一次实验板，前后花费得上万。又没有现成合适的核心板买，只好自己做试验了。
换成4层pcb，做一次pcb300块，前后花费只需500块，芯片还可以拆下来用。小封装BGA调试也方便些。
栽就栽在DDR控制器上面，官方的东西在关键时刻失灵，只好自己解决。
前几年在官方的以太网MAC控制器上吃过一次亏，也是自己解决。
这个板子，跳到现在还是比较满意的，各项预期指标都达到了。 |
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