今天测试手机ESD发现一个很经典的现象

只看该作者 · 2013-1-29 16:03

可怜的小马哥，我同情你

只看该作者 · 2013-1-29 18:11

这事就就这么结束了？多打孔的作用有时候不一定是正的，有时候会影响地平面的完整性，从而导致系统不稳定，也可能延伸导致ESD性能降低。不过既然测试通过了，说明对这个板子作用是正的。感觉打了几个孔后，还是缩短了放电路径了，所以性能提高了。楼主有经历的话，再仔细分析分析，对以后的工作有好处。

只看该作者 · 2013-1-30 08:19

本帖最后由 chengyabcd 于 2013-1-30 08:21 编辑

手机放在测试台上直接打静电出问题是因为手机距离地平面比较近，与地的电容较大，打静电时静电已经耦合到了手机上，再通过手机耦合到地中，因为电容较大，耦合电流大，导致内部电路出问题。
当垫上一只圆珠笔时，手机与地平面距离增大，电容减小，静电通过手机耦合到地平面的电流小，速度慢，所以手机不容易出问题。
这个问题要解决比较麻烦，这个还是要好好解决手机内部结构以及电路板的EMC设计，尽量让静电不要耦合到线路板上，最好沿手机外壳耦合到地平面中。
不知道分析的对不对，只供参考。

任何解决EMC的问题都要分析耦合回路，分析耦合强度最大的部位，基本就能找到问题所在了。