请问PCB的设计问题

发表于 2008-10-17 15:31

我在一个帖子看到画负片，可以节省PCB在制作过程中铜的溶解量的，
如果那样的话，我直接包地处理也可以得到一样效果的。

另外，如果一些简单电路，无所谓包地的话，包地处理是不是也可以降低成本的？

其实就是一个问题的，铜的溶解量和PCB的成本有关系没的，我以前一些电路都是整个板上几根细线，纵横交错的，没有考虑铜溶解问题的，做电路是不是要考虑的

谢谢大家的

发表于 2008-10-18 13:21

对电路板的老板来说，他的成本增加了。

发表于 2008-10-18 13:50

对他来说成本增加的话,必然会反映在一个板的价格上 !
看来以后还是能包就包的,不用包就负片处理的,不过负片画法有些麻烦的 !

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