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[中文设计文档] 通用运放与比较器芯片的创新

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 楼主| 21ic小喇叭 发表于 2020-7-16 15:19 | 显示全部楼层 |阅读模式
比较器, 芯片, 运放, TI, AC

课程简介：
TI一直走在创新的前沿，在新的生产工艺与封装技术的带动下，TI通用运放与比较器产品拥有更多样化的选择，从业内体积最小的产品到静电流和EMI等性能更优的产品…..希望此视频让大家认识新一代通用运放与比较器产品，以及帮助大家更好的选择出合适的通用运放与比较器方案。

课程信息：

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zhangmangui 发表于 2020-7-18 16:11 | 显示全部楼层
TI 模拟这一块做的确实非常好
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zhangmangui 发表于 2020-7-18 16:13 | 显示全部楼层
工艺比较先进了  功耗、成本、体积都变小了很多
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zhangmangui 发表于 2020-7-18 16:14 | 显示全部楼层
1ns的反应速度   耐压值也比较大
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