本帖最后由 玛尼玛尼哄 于 2024-6-28 17:30 编辑
在设计最小系统时,晶振的电容选择需要综合考虑单片机和晶振的推荐参数。一般来说,晶振的负载电容是指晶振振荡所需的等效电容,而单片机推荐的电容值是基于特定的负载电容和PCB布线的寄生电容来选择的。
为了确定最合适的电容值,可以遵循以下步骤:
- 查看晶振手册:
- 首先查看晶振手册中推荐的负载电容值(通常标记为CL)。
- 计算实际所需电容:
根据晶振的负载电容值,结合PCB布线的寄生电容,计算所需的电容值。负载电容的计算公式如下:
其中,C1和C2是晶振两端的电容,C_{PCB}是PCB布线的寄生电容。
- 调整电容值:
- 如果晶振手册推荐的负载电容是12pF,而单片机原理图推荐的电容是20pF,可以根据实际情况进行调整。例如,如果PCB布线的寄生电容较小,可以考虑接近晶振手册推荐的12pF。如果PCB布线的寄生电容较大,可以适当增加电容值,接近20pF。
- 测试验证:
选定电容值后,进行实际电路测试,确保晶振能够稳定振荡,且频率符合要求。
举例:
假设晶振手册推荐的CL为12pF,PCB寄生电容为2pF。
通过公式计算得出:
可以选择接近的标准电容值,例如两端各使用18pF的电容(实际负载电容可能略有调整)。
最终,晶振电容的选择需要通过计算和实际测试相结合,以确保电路的最佳性能和稳定性。
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