封装胶与支架粘合性及气泡问题应该如何解决

发表于 2014-3-11 13:56

两个问题，
1.一个是支架与胶水的粘合性会随着成品放的时间越长会有所下降，导致产品的亮度和色区都会有所下降，有没有什么办法能够增加支架与封装胶水的粘合性？2.一个问题是点胶之后的材料在烘烤前看是没有气泡的，但是经过烤箱烘烤之后就会产生气泡，气泡大部分是在晶片的旁边或者是在金线的线弧下面，这个是什么原因?
求解！谢谢！！！

发表于 2014-3-11 13:56

第一个问题：因为胶水吸湿会导致胶水的粘合性会随着成品放的时间越长会降低，一般是是使用前检测支架与封装胶水的粘合性（比如说红墨水试验）

第二个问题：这个你讲的应该是小功率直插LED的问题，这个无外乎是点胶速度快或者烘烤条件的问题

我是这样回答的

发表于 2014-3-11 18:02

嗯，很强悍，学习了

封装胶与支架粘合性及气泡问题应该如何解决

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