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可靠性

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3D堆叠的盛宴下，ESD是那颗“定时炸*”吗？，，，，	模拟技术论坛	天工静电 2025-9-15	0 5555	天工静电 2025-9-15 09:40
捷多邦科普：埋嵌铜块散热在高功率电子中的应用价值器件，基板，散热，电子，高功率，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-15	1 2477	happypcb 2025-9-18 14:31
捷多邦提醒：铜块嵌不牢对散热与可靠性的影响功率，器件，散热，电气，环境，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-15	0 2121	捷多邦PCBA 2025-9-15 15:37
捷多邦科普：埋铜块加工难度取决于哪些因素精度，设计，高精度，因素，填充，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-15	0 2121	捷多邦PCBA 2025-9-15 15:41
能源电子设备在高温、高湿度等恶劣环境下，如何保证其性能的稳定性和可靠性？电子，电子设备，环境，可靠性	2025嵌入式展技术讨论月	Carina卡 2025-9-16	1 306	Annie556 2025-10-10 21:04
车规级芯片如何提升其性能和集成度？汽车，汽车电子，电子，集成，车规级芯片，可靠性	2025嵌入式展技术讨论月	BetrayalNO 2025-9-16	1 322	Annie556 2025-10-10 21:05
在先进封装工艺中，如何通过材料创新提高封装的可靠性和散热性能？封装，散热，散热性能，可靠性	2025嵌入式展技术讨论月	EuphoriaV 2025-9-22	1 306	Espoironenext 2025-10-10 21:43
LKS32MC03x系列MCU高可靠性与稳定性 MCU ，引脚，时钟，脉冲，可靠性，LKS32MC03X	凌鸥LKS MCU	cr315 2025-9-19	15 453	benjaminka 2025-10-14 17:01
LKS32AT037PXL5M6Q9 芯片在高集成度设计下的散热与可靠性如何保障？散热，芯片，设计，高集成度，LKS32 ，可靠性	凌鸥LKS MCU	flycamelaaa 2025-9-20	0 101	flycamelaaa 2025-9-20 14:27
LKS32AT037PXL5M6Q9 芯片的车规级认证信息汽车，芯片，车规级，LKS32 ，可靠性，2A	凌鸥LKS MCU	flycamelaaa 2025-9-22	0 303	flycamelaaa 2025-9-22 14:28
芯圣MCU的电源冗余设计 MCU ，电源，设计，芯圣，可靠性，机制	芯圣MCU	jcky001 2025-9-17	0 4545	jcky001 2025-9-17 12:42
捷多邦解析：高速板设计中如何评估背钻填树脂的可靠性工程师，测试，设计，背钻，填充，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-22	0 1919	捷多邦PCBA 2025-9-22 16:12
捷多邦提醒：背钻填树脂厚度精度问题全解信号，控制，精度，设计，背钻，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-22	0 2020	捷多邦PCBA 2025-9-22 16:21
捷多邦讨论：高速板上为什么要用背钻填树脂信号，应力，设计，背钻，填充，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-22	1 2254	forgot 2025-9-26 09:54
捷多邦技术分析：背钻填树脂可靠性失效案例拆解信号，工程师，技术，背钻，失效，可靠性	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-22	0 2121	捷多邦PCBA 2025-9-22 16:29
芯片面积杀手？ESD防护模块占比优化50%的三大法则，，，，	电子技术交流论坛	天工静电 2025-9-23	0 1313	天工静电 2025-9-23 09:42
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不晃不差耐用久铸铁试验平台的性能用过都夸牛精度，高精度，能力，HT ，可靠性，实验	仪器仪表	weiyue001 2025-9-23	0 2525	weiyue001 2025-9-23 11:11
捷多邦工程解读：填孔与塞孔技术对可靠性的影响，，，，	PCB技术	捷多邦PCBA 2025-9-23	1 2373	forgot 2025-9-26 09:52

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