学习匠人老X，打造史上最“烂”两轮平衡小车（实况汇报）

1万 · 2011-4-27 21:28

紧急通知：

匠人在97楼的主板焊反了！

这样装配影响了光电发射接收对管的正确安装！无法正确对准计数编码盘！

1万 · 2011-4-27 21:42

紧急通知：

匠人在97楼的主板焊反了！

这样装配影响了光电发射接收对管的正确安装！无法正确对准计数编码盘！
123jj 发表于 2011-4-27 21:28

呵呵，其实我也已经意识到焊反了。
幸亏我有先见之明，只用了很少了一点点焊锡。就是准备如有不测时可以拆卸。

1万 · 2011-4-27 21:44

说明：
1. PCB主板，图中焊反了！文字应朝前！
2. 光电发射接收对管安装孔，请将光电发射接收对管卧倒安装！光头对准计数编码盘的编码孔！
3. 两根79mm杆上带螺孔的铜杆，请将螺孔朝上水平安装。
4. PCB底座板安装螺钉，共4个大圆头M3螺钉。
5. 底部铜杆，一根79mm和一根14mm铜杆对接而成。
6. 两端安装配螺钉，上面两端共4个M3X25螺钉，下面两端共2个M3X8螺钉。
7. 同第2条，光电发射接收对管安装孔。

1万 · 2011-4-27 21:45

建议123jj把陀螺仪和传感器的资料传上来。省的大家去找了。

1万 · 2011-4-27 21:52

陀螺仪的资料很简单，俺也没有更详细的了，见91楼：

MMA7361加速度传感器资料：

MMA7361L.pdf (169.58 KB)

1万 · 2011-4-27 22:03

虽说土了点,匠人所虑问题存在,但是否会超出控制范围,现在还难定论.这也恰巧体现了烂,也更能厉练电工们的治烂之道哦,哈哈
想要避免重装电池后,由于前后位置不一,重心偏移发生超调失控,可考虑安排一个限位装置. ...
tyw 发表于 2011-4-27 21:27

原设计中，加了一个精密微调电阻调重心偏移，以简化硬件机械结构~~~

这是由于考虑到坛友们业余条件下的仿制，机械结构复杂了，反而不利于坛友们业余制作~~~

1万 · 2011-4-27 22:06

手头没有中颖的开发工具。打算用串口下载程序。

1万 · 2011-4-27 22:28

中颖MPU, 自带ISP下位机监控程序，加一个RS232电平转换接口，就能直接下载程序。

3万 · 2011-4-28 06:13

俺手里有3,4款HT的开发机,打算找款合适的移植.

1万 · 2011-4-28 06:49

俺手里有3,4款HT的开发机,打算找款合适的移植.
tyw 发表于 2011-4-28 06:13

顶老T叔，俺只是抛砖引玉，引吸大虾们一起玩才给力~~~ :victory:

2万 · 2011-4-28 08:18

哈哈，墙裂围观~

看谁最先站起来:lol

1万 · 2011-4-28 09:00

哈哈，老X的头像最先倒站起来~~~

1万 · 2011-4-28 10:11

看到那么纤细的MMA7361，有点不敢下手了。手头没有热风枪，怕烙铁把这个宝贝烫坏。

1万 · 2011-4-28 11:06

实在没办法，能用大个的俺已尽量用大个的了，目前除了两个三端稳压器，没有大个的合适封装，采用了贴片封装，ENC-03只买到20个大个的，后面的坛友只能拿小个的了，最头大的就是那个“烂”加速度传感器，全世界都没有大个的，俺和匠人一样，头都大了~~~ :L

只看该作者 · 2011-4-28 11:07

:victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory: :victory:

2万 · 2011-4-28 12:40

只要焊盘稍微留长点（LZ已经做了），QFN封装其实很好焊的。

1万 · 2011-4-28 13:21

只要焊盘稍微留长点（LZ已经做了），QFN封装其实很好焊的。
xwj 发表于 2011-4-28 12:40

声明一下，焊盘加长一些，那是受老T叔指点，在此表示忠心的感谢，希望焊好的盆友拿出来晒一晒，介绍一下QFN封装焊接经验~~~

1万 · 2011-4-28 13:45

本帖最后由 123jj 于 2011-4-28 13:49 编辑

介绍一下不光写程序小盆友焊TQFP经验，不光写程序小盆友焊的比俺好比俺漂亮，到底是年轻眼力好是本钱~~~ :P

焊接TQFP封装的经验，估计焊接QFN封装也同样适用。

方法如下：
1. 先在焊盘上涂一点中性免清洗助焊剂（松香水也可）。
2. 将芯片轻轻放在PCB板，微微移动，引线对准焊盘。
3. 将烙铁温度控制在320-350度左右，温度高容易焊透，不易虚焊，用锡丝在芯片四周拖焊一圈，锡适当多点，有搭脚没关系，下一步去除。
4. 将烙铁温度控制在350度左右，温度高容易将焊彻底熔解，将板子垂直，用烙铁头搭在芯片下方引脚锡面上，加热至锡彻底熔化，移开烙铁的同时，迅速将PCB板向下往桌面上轻轻一敲，依靠振动+重力之劲将锡甩出，由于PCB板上已预涂助焊剂，很容易就将锡甩干净，如锡太少，不易甩干净，可在焊点上再补点锡，重复上述步骤。
5. 将四周一圈的锡全甩干净后，将PCB板对着光线照一照，用目视检查一下引脚有无搭锡，有搭锡需返工，在焊点搭锡处再补点锡，重复上述步骤。
6. 芯片焊接完成。

1万 · 2011-4-29 07:07

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3万 · 2011-4-29 08:02

123jj 广发电林盟帖,这个破烂轮子还真轻易收不得哦,害得俺手里项目也没心思做了,哈哈.
最“烂”两轮平衡小车汇集了电林多项高深武功,要想两轮站立,还真得下点功夫才行,不亚于"侠客行"里的那碗腊八粥哦！

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