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[活动] (有奖)加入TI电源功率密度设计研究所,分享你的创想idea

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楼主: 21ic小管家
| 2021-1-22 16:50 | 显示全部楼层
趁着这个机会,推荐下TI 的TPS6208X系列电源芯片,该芯片能量密度高,2*2mm封装面积最大可以流过1.2A电流,芯片底部有大焊盘,散热效非常好,该系列芯片有三种主要型号,分别固定输出1.8V,3.3V,还有可调输出电压,最低输出电压可以到0.9V。对于应用FPGA以及cortex a系列CPU需要多组电源供电的场合非常合适,特别是在FPGA应用中,有好几个内核电压和辅助电压,且对上电时序有先后的,用这种电源最合适不过了,该电源有一个输出引脚用于指示电源是否正常工作了,还有一个使能引脚,当先上电的电源工作正常了才使能后面的电源芯片开启,从而保证了电源上电时序。我目前设计的FPGA板就应用这颗电源芯片方案。也欢迎大家使用,有不妥之处还望批评指正。
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| 2021-1-22 20:05 | 显示全部楼层
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TPS63900集成了动态电压调节功能,可在提供功率的同时保持系统处在有效运行所需的更低电压,从而更大限度地延长了电池寿命并减少工业应用所需的维护。
此功能使设计工程师能够优化超低功耗传感器和无线连接集成电路的电源体系结构,从而支持使用一次电池可运行至少10年的应用。例如,降压-升压转换器可与TI的MSP430FR2155安全传感器或无线IoT传感器配对使用,以监控水泵的振动,进行预测性维护并帮助降低成本。

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| 2021-1-23 09:03 | 显示全部楼层
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上图是 LM60440典型电路应用图和PCB图。可以看到如此简单的外围器件可以实现5伏4安的大电流输出。LM60440 是一款业界超小型的 4A 降压转换器。

LM604x0 采用带有可湿性侧面的超小型 WQFN 封装 和带有散热焊盘的标准 QFN 引脚布局以增强热性能。 此增强型 QFN 封装 具有 极小的寄生电感和电阻,能 够实现非常高的效率,同时可最大程度地减少开关节点 振铃并显着降低 EMI。 LM604x0 采用峰值电流模式控制,可在轻负载时自动 折返频率,以确保在整个负载范围内具有出色的效率。

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| 2021-1-23 18:57 | 显示全部楼层
TPS53688支持最多8相控制,输出电流最大可以达到765A,对于数据中心应用非常合适,是目前比较少有这么大功率的芯片,这款电路简单,性能稳定,非常值得评估。 QQ截图20210123185416.png

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| 2021-1-23 19:16 | 显示全部楼层
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TI的TPSM53604模块是业内超小的 36V、4A 封装尺寸: 85mm2 解决方案尺寸(单面)。可以看到5mm*5.5mm的封装尺寸,即可实现高达20W的输出功率。

该芯片在热增强型 QFN 封装内整合了一个带有功率 MOSFET 的 36V 输入降压直流/直流转换器、一个屏 蔽式电感器和多个无源器件。具有高性 价比的集成减少了寄生效应,减少了物料清单,提高 了效率并节省了空间。集成可适用于电源管理的多个方面。它可能需要在 IC 中添加更多的电路,在封装 中添加更多的组件,或者通过其他物理或机械方式在 电源解决方案中封装更多的组件。

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| 2021-1-23 20:00 | 显示全部楼层
TPS55288的电源设计。

TI公司的TPS55288是带I2C接口同步降压/升压的压转换器。应用TPS55288可以设计宽范围的电压输出电源。输出电压可在0.8V到21.26V编程,而且具有输出过压保护。


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| 2021-1-23 20:04 | 显示全部楼层
具有隔离式电压和电流检测功能的设计
UCC12050具有良好稳压输出电压的偏置电源的隔离电路提供高效隔离电源。是一款可以直接贴装在印刷电路板上的电源供应器。而且需要许多电源都是模块化大小相同的电源。隔离功率,具有效率高、EMI低等特性也是能够提高系统可靠性。
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| 2021-1-23 20:08 | 显示全部楼层
推荐一下TPS63900。
这个也是刚刚从这个活动中了解到的。TPS63900具有出色的瞬态性能,还具有输出短路和过热保护。输出电压范围:1.8V 至 5V。
而且芯片还是单一 的工作模式,无需在降压、降压/升压和升压模式之间转换。
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| 2021-1-23 20:11 | 显示全部楼层
按照数据手册中的典型应用电路连接外围元件即可的最简单的电源芯片了--TPS55288。并具有较高的电源抑制比、超低噪声、较好的电压线性和负载瞬态效应以及较小的电压漂移。TI公司的电源管理类芯片,有固定输出的,也有输出可调节的。
参考电路如下:
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| 2021-1-23 20:16 | 显示全部楼层
TPS546B24A
以前用过的,TPS546B24A按照典型电路搭建的,输入电容10uF钽电容,输出电容220uF钽电容,10uH磁环缠的电感。手册上写着最大输出20A,而且电源范围可以从2.95V 至 18V。
官方电路图参考。
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| 2021-1-24 09:58 | 显示全部楼层
TI公司的LMG3410R050是具有过流保护的600-V 50-mΩ GaN功率放大级,比硅MOSFET具有固有的优势包括超低输入和输出电容,零反向恢复以降低开关损耗达80%之多,以及低开关节点振铃以降低EMI,20ns传输时延用于MHz工作,25-100V/ns用户可调转换速率,具有强健的保护,不需要外接保护元件,主要用在高密度工业和消费类电源,多级转换器,太阳能逆变器,工业马达驱动,不间断电源(UPS)以及高压电池充电器.
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| 2021-1-24 15:07 | 显示全部楼层
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UCC12050是一种具有业界更低电磁干扰(EMI)的500mW高效隔离式DC/DC转换器。其2.65mm的高度能够帮助设计师减小解决方案的体积(与离散解决方案相比减少了80%,与电源模块相比减少了60%),效率是同类竞争器件的两倍。UCC12050专为提高工业性能而设计,其5kVrms增强隔离和1.2kVrms的工作电压可以防止系统出现高压峰值(如工业运输、电网基础设施和医疗设备中)。

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| 2021-1-24 20:23 | 显示全部楼层
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TPS55288采用平均电流模式控制方案。开关频率可通过外部电阻器在200kHz至2.2MHz范围内编程设定,并可以同步至外部时钟。TPS55288还提供可选的扩频,最大限度地降低EMI峰值。TPS55288具有输出过压保护、平均电感电流限制、逐周期峰值电流限制和输出短路保护等特性。TPS55288还可在持续过载条件下通过可选的输出电流限制和断续模式保护确保安全运行。TPS55288可使用小型电感器和小型电容器,具有高开关频率。采用4.0mm × 3.5mm QFN封装。

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| 2021-1-24 23:26 | 显示全部楼层
yes19891989 发表于 2021-1-21 13:45
  • 正好最近再用TPS62821,该器件是DCS-Control™拓扑,26/25mΩ 内部电源开关 (TPS62823),输出电流高达  ...

  • 问下,这个方案输入电压范围多少? 现在这交期都很让人崩溃啊!

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    | 2021-1-25 11:19 | 显示全部楼层

    采用 TI BQ27510设计的系统侧锂离子电池电量测量和管理器件,采用专利的阻抗跟踪算法进行电池电量测量,提供电池的各种信息如电池剩余容量(mAh),充电状态(%),电池用完时间(分),电池电压(mV)以及温度等. bq27510可用于智能手机,PDA,数码相机和摄像鸡,手持终端,MP3或多媒体播放器.
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    | 2021-1-28 11:17 | 显示全部楼层
    作品名称:车载大功率移动设备充电电源
    特点:GaN 产品应用于可靠和高密度电源的设计
    所选产品:TPS53632G
    突破:TPS53632G 与 TI GaN 功率级和驱动器配对,可切换高达 1 MHz,以减小磁性元件尺寸并减少整体电路板空间。LMG5200 GaN 功率级专为此控制器而设计,通过 48-V 到 1-V 转换,实现高达 92% 的高速率和效率。
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    | 2021-1-28 14:44 | 显示全部楼层
    作品名称:用于工业数据处理、存储和通信的高密度电源
    设计想法:将GaN应用于硬开关和软开关为主的电力电子拓扑中,并通过在一个封装内集成驱动和GaN FET来减小门极振荡,最终达到提高开关频率,低开关损耗的效果
    最合适的TI器件就是:LMG3410系列产品
    相较于传统的硅器件,GaN具有的优势:
    1. 更小的寄生电容和更小的门极电容,使开通和关断的速度更快,同时减小门极损耗;
    2. 更小的导通电阻,降低导通损耗;
    3. 不存在体二极管,没有反向恢复电流,降低开关中的损耗,以及开通过程中电路里的振荡,帮助减小EMI等;

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    | 2021-1-28 14:54 | 显示全部楼层
    基于UCC12050的设计
    U把交流电转换成直流电的设备是整流器。CC12050 集成了保护功能, 提高了系统的稳健性。该器件还具有 5V 或 3.3V 稳压输出。UCC12050 是一种薄型、小型化解决方案。
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    | 2021-1-28 15:02 | 显示全部楼层
    网上有卖直流电源转换模块的,价格便宜,稳定适用。如果要自己做的话,一般都是采用PWM方式,好像有专门的芯片。LM604x0 稳压器是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,而且还是超小型的 4A 降压转换器。

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    | 2021-1-28 16:25 | 显示全部楼层
    作品名称:高功率密度服务器电源
    特点:可通过GaN材料设计来减少开关损耗,并减小封装尺寸以有效减小散热,使电源达到高功率密度的要求,更适合作为大型服务器、自动化设备等的电源
    我认为最适合的TI器件是LMG3410芯片
    该方案相较于传统方案,TI GaN 工艺通过了实际应用硬开关任务剖面可靠性加速测试;与共源共栅或独立 GaN FET 相比具有卓越的系统性能;低电感 8mm x 8mm QFN 封装简化了设计和布局;
    可调节驱动强度确保开关性能和 EMI 控制;减少了开关频率提高带来的损耗,减小封装尺寸及引线框来减小热导通电阻等;


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