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楼主: 21ic小管家
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作为TI最低的集成可编程的输入电流限值的IQ降压-升压转换器,TPS63900可对超级电容器进行高效充电,以缓冲峰值负载、保护电池容量并延长系统寿命和性能。全充式超级电容有助于缓冲操作需要高峰值电流的组件(如电动智能锁中的那些组件)所需的能量。

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davidy01| | 2021-2-18 11:02 | 只看该作者
如何降低损耗,提高效率

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李振淑| | 2021-2-18 17:47 | 只看该作者
制作超安全车载发动机
LMG3425R030产品,具有集成驱动器、保护和温度报告功能以及理想二极管模式的600V 30mΩ GaN FET。
相比以往的方案,有几大突破:
1、借助PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
2、具有集成驱动器、保护和温度功能

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李振淑| | 2021-2-18 17:49 | 只看该作者
TI最新研发的GaN系列产品还是非常不错的,相比同类产品有更高的功率密度,大大降低了成本,而且具有很高的安全性,对工程师设计而言有很大的帮助,值得推荐

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单片小菜| | 2021-2-19 10:29 | 只看该作者
TPS76833QD芯片已经应用多年,在几年前的智能锁中使用的典型电路,已经上市销售几千把智能锁了。输出电压(v):3.300
输出电流典型值(ma):1000
输入电压最小值(v):3.650
输入电压最大值(v):10
压差典型值(mv):350
静态电流典型值(ma):0.090
容限(%):2
关断功能:yes
输出电容(μf):10
输出电容类型:钽
封装/温度(℃):8soic/-40~125
描述:快速瞬态响应1a低压差3.3v线性稳压器。




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madong| | 2021-2-19 10:38 | 只看该作者
功率密度在电源设计中至关重要。随着功率需求的增加,电路板面积和厚度日益成为限制因素。电源设计人员必须向其应用中集成更多的电路,才能实现产品的差异化,并提高效率和增强热性能。高功率密度可以是您的设计在更小的空间内实现更大的功率,从而以更低的系统成本增强系统功能。可见,高功率密度已经成为当今电源发展的重要趋势

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madong| | 2021-2-19 10:39 | 只看该作者
LMG3425R030产品功率密度在电源设计中至关重要。随着功率需求的增加,电路板面积和厚度日益成为限制因素。电源设计人员必须向其应用中集成更多的电路,才能实现产品的差异化,并提高效率和增强热性能。高功率密度可以是您的设计在更小的空间内实现更大的功率,从而以更低的系统成本增强系统功能。可见,高功率密度已经成为当今电源发展的重要趋势

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東南博士| | 2021-2-19 11:05 | 只看该作者
我的绝妙idea 是:

主动吸收空间无线电的能量,上面有一个超级电容,然后做一个FM发射的发射器,可以使用FM频段收音机来进行收听。

这样就可以神不知鬼不觉的做成了一个不需要电池的FM发射器了。从某种意义上来说,他是一个**。。。

而且这个体积可以做的非常非常小。理论上有一个玉米粒大小。可传距离可以达到数百米。

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a20091818| | 2021-2-19 11:43 | 只看该作者
TPS92613-Q1性能挺很好,使用大封装来优化芯片散热能力,为大电流尾灯应用(如雾灯,倒车灯,刹车灯,转向灯)提供了一种便捷可靠的集成方案。因为线性LED驱动芯片恒流精度高、故障诊断功能全、封装散热好,可以很好地解决客户遇到的问题,这使得线性LED驱动芯片逐步替代分立设计方案成为主流。

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lvyunhua| | 2021-2-19 12:28 | 只看该作者
通过学习DC-DC芯片学习实验室和视频实验室,学习到现在产品对功耗和体积要求越来越高,这样更能体现产品优点,我的创想实验室是选择TI的一款TPS6282x系列芯片,该系列芯片体积小,散热效果好,效率高达80~90%,且有输出电流1A/2A/3A不同功率型号,满足FPGA以及SOC芯片供电需求。其芯片带有PG引脚,可以正确指示芯片输出电压是否正常,对于一些上电有时序要求的场合再合适不过了。通过对芯片资料的下载和学习,我设计了我的SOC芯片的供电电源,如下图所示,且该芯片性价比高,供货周期也非常可观。个人观点,仅供参考。

芯片资料


设计原理图



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萌沐兮兮| | 2021-2-19 14:23 | 只看该作者
创意idea:小型电源充电设备
利用LMG3425R030产品,可以设计小型电源充电设备,因为这款产品具有更小的功率密度,从而使得设备占用的体积更小,同时600V 30mΩ相比市场同类产品还能提供更高的电压,让充电速度更快。
另外,因为功率密度小了,还节约了成本,设计效果非常理想

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快乐米老鼠| | 2021-2-19 15:33 | 只看该作者
我的设计方案:高性能无线摄像头设计
我的这次设计计划使用TI的TPS62821器件,主要针对视频监控系统上的负载点电源树进行优化,借助TPS62821器件的1%精度特性、以及2.4V-5.5V工作电压范围,在输出电压精度、电压纹波和散热等关键参数上提高了工作性能,可以通过较小的布板区域和较低的BOM成本实现,用于无线摄像头设计中,可以有效提升性能。

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快乐米老鼠| | 2021-2-19 15:48 | 只看该作者
本帖最后由 快乐米老鼠 于 2021-3-1 10:19 编辑

活动不错哦!!我平时在电源方面接触的还是蛮多的,但功率密度了解的比较少,不过高密度低成本确实是未来大方向,通过这次活动学到了很多,TI的产品也很值得信赖。
提个小小的建议,GaN系列的产品研发有点少哦,建议能多研发一些

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samhuang8204| | 2021-2-19 15:57 | 只看该作者
小而精的东西,对现在产品设计有很好帮助,每当小产品要找方案时,我第一想到的是 TI, 但是价格能再亲民点就更好了。


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快乐米老鼠| | 2021-2-19 16:02 | 只看该作者
BryanChang 发表于 2021-1-24 23:26
问下,这个方案输入电压范围多少? 现在这交期都很让人崩溃啊!

工作电压应该是2.4V-5.5V

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tobot| | 2021-2-19 16:32 | 只看该作者
使用LM604x0同步降压直流/直流转换,能效比可达90%,峰值效率大于95%

其封装尺寸3.00mm×2.00mm,采用QFN方形扁平无引脚表面贴装,其管脚不多,DAP焊盘散热面大


典型应用电路



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xaorry| | 2021-2-19 17:47 | 只看该作者
TPSM53604是一款高集成化,体积小的,电压范围宽的电源模块。内部整合了功率MOSFET的降压转换器、屏蔽电感和多个无源器件。外部仅需要4个器件,便可以完成设计。具有以下特点:
体积:5mm*5.5mm*4mm。
低EMI
出色的散热性能
效率高达95%。

简化原理图.png (33.75 KB )

简化原理图.png

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123ycli| | 2021-2-19 21:53 | 只看该作者

TI的该集成芯片TPSM53604 实现增强 的热性能、小尺寸和低 EMI。该封装尺寸的所有引脚 均分布在外围,具有单个大散热垫,实现简单的布局和 制造中的轻松处理。 总体解决方案仅需四个外部组件,并且省去了设计流程 中的环路补偿和磁性元件选择过程。全套功能集包括正 常电源、可编程 UVLO、预偏置启动、过流和过热保 护,使得 TPSM53604 成为各种 应用供电的出色器件。

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数码小叶| | 2021-2-20 09:41 | 只看该作者
基于氮化镓 (GaN)的小型12V实验电源
传统的12V,2A以上电源,体积都比较大,加上厚重的散热模块,不便于小集体化,利用TI提供的氮化镓 (GaN) FET 系列产品,因其具有集成的栅极驱动器,可提供高效的 GaN 解决方案、使用寿命可靠性以及成本优势等优势,GaN 晶体管的开关速度可能比硅 MOSFET 快得多,因此可以实现更低的开关损耗,从而带来更高的功率密度,更小的体积。
LMG3411R150具有集成驱动器和保护功能的 LMG341xR150 600V 150mΩ GaN,满足日常大部分的实验需求。LMG3411R150具有与共源共栅或独立 GaN FET 相比具有卓越的系统性能,低电感 8mm x 8mm QFN 封装简化了设计和布局,可调节驱动强度确保开关性能和 EMI 控制,数字故障状态输出信号。再参考TI的应用设计,配合 UCC28780 有源钳位反激式控制器,很容易实现60W的应用。



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HKingS| | 2021-2-20 10:46 | 只看该作者


TI突破性的集成变压器技术可以实现高密度隔离DC/DC电源转换,同时保持低EMI。单封装、表面贴装架构给设计师提供了一个易于使用的低断面集成电路,减少了材料清单(BOM),并且能在宽温度范围内高效运行。EMI优化、低电容变压器和静音控制方案简化了EMI合规性,同时提供了可选择增强或基本隔离的可靠解决方案。

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