【TI FAQ】+CC430技术平台主要特性和优势。

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 楼主| missnihao 发表于 2014-9-22 17:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 missnihao 于 2014-9-22 17:15 编辑

通过最新的 MSP430 MCU 和领先的低功耗射频 IC 实现更加灵活、更加智能的低功耗射频应用
领先的技术集成将带来更小的产品、更简便的制造和更低的系统成本
通过为客户提供齐备的工具和系统来简化射频设计并加快产品上市时间 – 包括符合 ETSI/FCC 标准的参考设计和在线支持论坛/基础设施。
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