自己画的PCB板子，没想到这么多人关注。板子已经上传了

只看该作者 · 2011-3-16 15:46

仅仅是对固执的电工的几句牢骚------我举例也说明了几点---比如MOS 。F采样的电阻问题------可是大家就是人云亦云的几百K一用，精度不考虑------本身采样就是很小的参数，能做到的还不去分析去克服器件的误差差异。。。设计没有设计上怎么调试？？？？那仅仅是举例其他呢？成本增加不大的情况下优化这是需要自己多方面的分析才可以设计上---否则偏执的找单一的精度----- 设计高端产品----就是在细节------天使在想象中。魔鬼在细节里。。。调试是调试部出来好产品的-----因为根本没设计上怎么去调试？？？------------

只看该作者 · 2011-3-16 15:51

我想问你一个问题，就是驱动MOS的电阻怎么确定呀？
就是芯片来驱动G端的那个电阻，我一般都是用22R并联一个IN4148来驱动MOS的
还有SENSE电阻，我都是调试出来的，不是算出来的，我都是先用1R的电阻来试验
不行的话我就改大或者减小
不知道我这样调试的方法对不对 81# MALIQIANGF1

只看该作者 · 2011-3-16 16:02

不同厂家提供的IC方案所需要的采样（反馈电电路不一样。电阻设置也不一样；一般是自己做这个的时候是分布3只电阻的位置；最少是2只的位置。因为你忽略了导线以及接触电阻；所以不同PCB分布这个电阻就不一样。所以要调试----很多人迷信不忽略了导线以及接触电阻----就郁闷的头大---这是个人建议仅仅参考）另外---MOS的电阻要根据选取的MOS来决定，如果它本身的电阻就非常小了。你为了分散热量就要调试稍微大点。我也是一般用2只的位置----调试好后用2只并联--为了分散热量；电阻一般范围是10---50的都有，有时候是串小电容的；MOS的设计看厂家的以及自己的思路来权衡---有时候使用自举电路的方式---你尝试过么？还有自己设置软启动---就是分散MOS的损耗---分散热量-----理论上说不能增加效率----实际是可以增加的---个人认为可能是“晶体管”这个东西那些内部的晶体是不是对热反应的效果呢？？?

只看该作者 · 2011-3-16 16:07

ni你说到IC厂家提供的方案----其实他们仅仅是告诉你这个IC能实现什么功能；比如-----一个交通工具，厂家告诉你在他允许的条件下能达到什么效果------至于你怎么去达到目的地是你个人驾驶技术问题。。。。因为他们大多是理论测试。实际应用存在的问题尤其是批量产生的问题还有不知道的情况-----比如宝马奔驰的召回------

只看该作者 · 2011-3-16 16:08

83# MALIQIANGF1 谢谢，我感觉你好像是我的大学老师，呵呵
我如果用示波器测波形的话我一般是测VDS还有RCD吸收回路的电压
我的RCD吸收回路的电压一般维持在95-110V之间的
还有测文波电压
还有测MOS管的G端波形
如果都正常的话我就放在恒温箱里面老化，用的是50℃
连续老化三天，每次老化十个
如果没问题的话就暂时确定为可以批量生产的
我这样的做法你有什么意见吗？
我们做批量生产的时候老化是用的水泥电阻，因为没有老化车和那么多的电子负载
所以只能用水泥电阻来老化了

1万 · 2011-3-16 16:10

我在38楼的回帖直接被忽略了，MM回头看一下吧

只看该作者 · 2011-3-16 16:13

对不起啊，我马上回去看看，再次谢谢你 86# riverpeak

只看该作者 · 2011-3-16 16:16

38# riverpeak 我加工艺边的，还有灰色的是没有加阻焊层的，就是直接上锡的，目的是加大电流和散热
电阻对其功能在DXP用起来不是很好用，对齐的时候老是跑来跑去
还有超出板子的导线我已经改过来了

只看该作者 · 2011-3-16 16:18

我画板子的时候老是没地方放原件，所以布线都是先布通再说美观的
我布线是做头疼的一件事，希望能得到你的指导 88# 王海燕lv

只看该作者 · 2011-3-16 16:38

1）认为调通的时候，测试点参数是否理想 2）测试效率指标 PFC指标 3）电压跌落和群脉冲等测试 4）辐射没条件就用频谱的探头测试下看看辐射情况 5）THD参数呢？以及输入输出不同情况下的效率 PFC等。 6）再次确认VDS还有RCD。看看反馈参数的变化 ---------这些指标测试了达到自己的理想了在老化；老化完成后看看这些指标是否还是这样---那么确认可以批量。在老化的过程中-----注意温升对变化----如果条件允许---你温度突生突降的情况下测试下。 ---------仅仅个人参考意见--------还有漏电流等等------如果条件可以，还要测试下接触电阻。

只看该作者 · 2011-3-16 16:45

本帖最后由 jin1song 于 2011-3-16 16:48 编辑

lz把31楼的问题也忽略了。

只看该作者 · 2011-3-16 16:46

MM----N你的挂锡那样处理值得考虑的---优化下------记得已经给你说明白了。还有---在不影响装配的时候。有些器件尽力竖立起来-----该加跨线的加------设计是个耐心的事情--从原理图到PCB---调试-----还有工艺指导；测试点---质量管控环节-----一个工程师是必须具备的-----后期的文档整理-----标准化文件输出----有的需要准备报验材料------哈哈----是很麻烦的事情。。。。。。。。。。。工艺边MARK点这是小事情的----